[發明專利]LED照明設備的柔性電路板

在審

• 申請號: 201480060979.X
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN105684561A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: R.斯皮爾;D.漢比;J.塞爾夫里安
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆施爾凡尼亞公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K1/18;H05K1/02;F21S4/22
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 申屠偉進;張濤

相關申請的交叉引用

本申請是2013年11月8日提交的且標題為“FlexibleCircuitBoardsforLEDLightingFixtures”的美國專利申請No.14/075,142的國際申請，并要求其優先權，其通過引用被整體并入本文中。

技術領域

本公開涉及電路制造，且更具體地涉及柔性電路板制造和從其產生的電路。

背景技術

在電路制造中，表面安裝裝置（SMD）可附著到印刷電路板，且在一些情況下電路板可以是柔性電路板。將SMD有效地附著到柔性電路板涉及多個非平凡挑戰。

附圖說明

圖1根據本發明的實施例示出在兩個層壓板之間層壓的四個銅長條。

圖2a根據本發明的實施例示出具有在銅長條中的穿孔的示例柔性層壓電路板。

圖2b根據本發明的實施例示出具有在銅長條中的穿孔和跨越穿孔放置的多個LED封裝的示例柔性層壓電路板。

圖2c根據本發明的另一實施例示出具有在銅長條中的穿孔和跨越穿孔放置的多個LED封裝的示例柔性層壓電路板。

圖3根據本發明的實施例示出包括并聯連接的兩個LED串的示例柔性層壓LED電路。

圖4a-d根據本發明的實施例共同示出柔性層壓電路板的形成。

圖5a-c根據本發明的實施例共同示出由塑料外殼包圍的LED封裝的串的形成。

圖6根據本發明的實施例示出附著到在塑料外殼內的銅長條的LED封裝的串。

圖7根據本發明的實施例示出在兩個層壓板之間層壓的銅長條上的LED封裝的四個串。

圖8根據本發明的實施例示出用于制造柔性層壓LED電路的方法。

具體實施方式

公開了用于使用金屬導體來制成柔性層壓電路板的技術，表面安裝裝置（SMD）可附著到該金屬導體上。在一個示例中，LED封裝附著到在兩個層壓板之間層壓的多個金屬導體，形成柔性LED電路。LED封裝可在層壓導電金屬條之前或在條在柔性電路板內被層壓之后附著。可使用沖孔機構、精密刀片或用于LED封裝引線的放置的某個其它金屬切割技術來對金屬條穿孔。LED封裝可使用焊料或導電環氧樹脂附著到導電條，且上層壓板可包括用于LED封裝的附著的暴露金屬條的部分的穿孔。在一些實施例中可通過將LED封裝附著到導電條來制造LED封裝的串，且這些串可以層壓在柔性板之間以形成層壓LED電路。塑料外殼可幫助將LED封裝附著到導電條，且這些外殼當條在附著LED封裝之前被穿孔時可幫助將條保持在一起。塑料外殼和/或層壓板可由反射材料制成。

一般概述

如前面解釋的，具有絲網印刷電路圖案的柔性襯底用于制造柔性電路。在一些情況下，可使用銀油墨或其它導電油墨來印刷電路。然而，在LED封裝附著到柔性襯底時，用于將SMD附著到印刷電路的導電環氧樹脂可能由于與一般是聚酯（PET）的襯底的粘附問題而失效。更具體地，保持例如5mmx3mmLED封裝的接合處可能失效，因為在導電環氧樹脂固化之前，環氧樹脂可能使印刷電路的銀跡線從PET襯底移除。

因此，根據本發明的實施例，公開了用于使用金屬導體來制成柔性層壓電路板的技術，SMD可附著到所述金屬導體上。基底金屬例如銅將不引起與將SMD附著到印刷電路相關的粘附問題。在一個應用中，可使用本文所述的技術來制造使用層壓電路結構的光引擎。金屬導體可以是例如金、鋁、銀、銅或任何其它適當的導電材料。在一個示例實施例中，光引擎使用柔性層壓電路結構來組裝用于區域照明設備的LED陣列。在LED電路內的LED的間距可例如由最終應用的間距確定。例如，一個可具有PET的卷，其具有層壓在其內的12個銅條，每個銅條分開一英寸。在一個示例中，LED封裝可以每英寸間隔開，從而產生高架（overhead）區域光模塊的大約一平方英尺的12x12陣列。在一些實施例中，在每個條中的LED封裝將是串聯的，且驅動器將被設計成調節該電壓，其中每個條平行于彼此。