[發明專利]用于在玻璃基材中形成孔道的方法

有效

• 申請號: 201480059976.4
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN105682850B
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: R·C·伯克特;U-B·格斯;S·O·奧烏蘇;T·L·佩特里司凱
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 項丹;江磊

1.一種在玻璃基材中形成孔道的方法，所述方法包括：

利用激光鉆過所述玻璃基材的厚度的至少一部分來形成所述孔道，其中，通過從所述玻璃基材的入射表面以激光鉆過所述玻璃基材來形成所述孔道；

對所述玻璃基材進行一段蝕刻時間的蝕刻，從而增加所述孔道的入射開口的直徑；以及

在所述蝕刻時間的至少一部分內，對所述玻璃基材施加超聲波能量，其中，所述超聲波能量具有第一頻率和第二頻率；所述第一頻率和第二頻率為40-192kHz。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述孔道是通孔，其中，從所述玻璃基材的入射表面鉆到出口表面以形成所述通孔，所述通孔在所述玻璃基材的入射表面的入射開口與所述玻璃基材的出口表面的出口開口之間延伸。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述孔道是盲孔，其中，從所述玻璃基材的入射表面鉆到該玻璃基材的一個深度以形成所述盲孔，所述盲孔從所述玻璃基材的入射表面的入射開口延伸至所述玻璃基材的一個深度。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一頻率和第二頻率為80kHz～132kHz。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述超聲波能量的所述第一頻率通過第一超聲波換能器來傳遞，所述超聲波能量的所述第二頻率通過第二超聲波換能器來傳遞，且所述第一超聲波換能器和所述第二超聲波換能器同時產生所述第一頻率和所述第二頻率。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一頻率為80kHz而所述第二頻率為120kHz。

7.一種在玻璃基材中形成孔道的方法，所述方法包括：

利用激光鉆過所述玻璃基材的厚度的至少一部分來形成所述孔道，其中，通過從所述玻璃基材的入射表面以激光鉆過所述玻璃基材來形成所述孔道；

對所述玻璃基材進行一段蝕刻時間的蝕刻，從而增加所述孔道的入射開口的直徑；以及

在所述蝕刻時間的至少一部分內，對所述玻璃基材施加超聲波能量，其中，所述超聲波能量以一個主頻率為中心并在所述主頻率上下顫動或掃頻；所述超聲波能量的頻率為40-192kHz。

8.如權利要求1或7所述的方法，其特征在于，還包括在蝕刻時間內對所述玻璃基材進行機械攪動。

9.一種在玻璃基材中形成通孔的方法，所述方法包括：

利用激光鉆過所述玻璃基材的厚度來形成所述通孔，其中，從所述玻璃基材的入射表面鉆到該玻璃基材的出口表面以形成所述通孔，所述通孔在所述玻璃基材的入射表面的入射開口與所述玻璃基材的出口表面的出口開口之間延伸；

對所述玻璃基材的入射表面施用耐酸膜，其中，所述耐酸膜覆蓋所述通孔的入射開口；

對所述玻璃基材進行第一蝕刻時間的蝕刻，從而增加所述通孔的出口開口的直徑；

從所述通孔的所述入射開口處去除所述耐酸膜；

對所述玻璃基材進行第二蝕刻時間的蝕刻，從而增加所述通孔的入射開口和出口開口的直徑；以及

在所述第二蝕刻時間的至少一部分內，對所述玻璃基材施加超聲波能量，其中，在所述第二蝕刻時間內施加的超聲波能量具有第一頻率和第二頻率。

10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一頻率為40kHz而所述第二頻率為80kHz，或者所述第一頻率為80kHz而所述第二頻率為120kHz。

11.如權利要求9所述的方法，其特征在于，還包括在所述第一蝕刻時間和所述第二蝕刻時間中的至少一個內，對所述玻璃基材進行機械攪動。

12.如權利要求9所述的方法，其特征在于，使用包含一級酸和二級酸的蝕刻溶液在所述第一蝕刻時間內、在所述第二蝕刻時間內、或在所述第一和所述第二蝕刻時間內對所述玻璃基材進行蝕刻。