[發明專利]LED封裝材料在審
| 申請號： | 201480058307.5 | 申請日： | 2014-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN105917479A | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發明（設計）人： | 鄭奎河;姜斗鎮;金昌植;金光鶴;樸智慧;金英珍 | 申請（專利權）人： | 瓦克化學股份公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;C08L83/04 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 彭麗丹;過曉東 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 材料 | ||
【說明書】：
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