[發明專利]防水透氣結構及防水透氣構件有效
| 申請號: | 201480058113.5 | 申請日: | 2014-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN105659714B | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 古內浩二 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H05K5/06 | 分類號: | H05K5/06;H04M1/02;H04R1/00 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 胡嵩麟;王海川 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防水 透氣 結構 構件 | ||
一種防水透氣結構,其具備:具備內部空間(22)和開口部(21)的殼體(20);以覆蓋開口部(21)的方式配置的防水透氣膜(11);配置在內部空間(22)的電聲換能部件(40);將殼體(20)的內表面與防水透氣膜(11)的表面的周緣部直接接合的第一雙面粘合帶(31);將防水透氣膜(11)的相反側的表面的周緣部與部件(40)直接接合的第二雙面粘合帶(32);防水透氣膜(11)的耐水壓為50kPa以上,第一雙面粘合帶(31)的基材為發泡體。優選地,使在非壓縮狀態下測定的防水透氣膜(11)、第一和第二雙面粘合帶(31)、(32)的厚度的合計大于殼體(20)內表面與部件(40)之間的距離L,從而將發泡體在沿厚度方向被壓縮的狀態下進行配置。
技術領域
本發明涉及一種防水透氣結構以及適合實現該防水透氣結構的防水透氣構件。
背景技術
對于手機、智能手機、筆記本電腦等便攜式電子設備的殼體而言,為了確保殼體內外的透氣而設置有開口部。開口部會消除伴隨殼體內外的溫度差而產生的壓力差,并且確保配置有麥克風、揚聲器等電聲換能部件的殼體的內部與外部之間的透聲性。為了防止水向殼體內部的滲入,在開口部配置防水透氣膜的情況在不斷增多。防水透氣膜典型地是經拉伸而多孔化的PTFE膜(拉伸PTFE多孔膜)。
還已知一種防水透氣構件,其預先將防水透氣膜與固定用構件一體化,以使得向開口部的安裝變容易。作為固定用構件,可以使用例如:粘貼在防水透氣膜的周緣部的雙面粘合帶(例如專利文獻1;在專利文獻1中記為雙面膠粘帶)。在專利文獻1中公開了一種組件,其具備:以夾持拉伸PTFE多孔膜的方式接合的一對雙面粘合帶、和接合于一個雙面粘合帶的聲學襯墊。作為聲學襯墊的材料,可以使用有機硅泡沫體等發泡體。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特表2003-503991號公報
發明內容
發明所要解決的問題
雙面粘合帶是薄且相對廉價的固定用構件。然而,對于將以雙面粘合帶作為固定用構件的防水透氣構件安裝至殼體而構成的防水透氣結構而言,存在的問題是,其耐水性止于大幅低于從防水透氣膜本身的耐水性預見的程度。特別是在使用耐水性優良的防水透氣膜時,防水透氣膜本身的耐水性與防水透氣結構的耐水性的背離擴大。另外,雖然聲學襯墊在消除結構振動等、使聲能集中在開口部上是有用的,但是出于制造成本上的理由,期望排除聲學襯墊。
因此,本發明的目的在于提供一種雖然使用雙面粘合帶但是容易表現出防水透氣膜原本具有的高耐水性,而且無需聲學襯墊的防水透氣結構。另外,本發明的另一目的在于提供一種適合實現該防水透氣結構的防水透氣構件。
用于解決問題的手段
本發明提供一種防水透氣結構,其具備:
具備內部空間和將所述內部空間與外部空間連通的開口部的殼體,
以覆蓋所述開口部的方式配置的防水透氣膜,和
配置在所述內部空間的電聲換能部件;
其中,所述防水透氣結構還具備:
將所述殼體的內表面與所述防水透氣膜的表面的周緣部直接接合的第一雙面粘合帶,和
將所述防水透氣膜的所述表面的相反側的表面的周緣部與所述電聲換能部件直接接合的第二雙面粘合帶;
通過日本工業標準(JIS)L1092高水壓法測定的所述防水透氣膜的耐水壓為50kPa以上,
所述第一雙面粘合帶的基材為發泡體。
另外,本發明提供一種防水透氣構件,其具備:
防水透氣膜,
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