[發(fā)明專利]用于制造光電子半導(dǎo)體器件的方法和光電子半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480057339.3
• 申請(qǐng)日: 2014-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN105637636B
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧茨·赫佩爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L33/00;H01L33/62
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;張春水

提出一種用于制造多個(gè)光電半導(dǎo)體器件(1)的方法，所述方法具有如下步驟：a)提供具有多個(gè)半導(dǎo)體本體區(qū)域(200)的半導(dǎo)體層序列(2)；b)提供多個(gè)載體本體(3)，所述載體本體分別具有第一接觸結(jié)構(gòu)(31)和第二接觸結(jié)構(gòu)(32)；c)構(gòu)成具有半導(dǎo)體層序列和載體本體的復(fù)合件(4)，使得相鄰的載體本體通過間隙(35)彼此分離并且每個(gè)半導(dǎo)體本體區(qū)域與相關(guān)聯(lián)的載體本體的第一接觸結(jié)構(gòu)和第二接觸結(jié)構(gòu)導(dǎo)電連接；以及d)將復(fù)合件分割成多個(gè)半導(dǎo)體器件，其中半導(dǎo)體器件分別具有半導(dǎo)體本體(20)和載體本體。此外，提出一種光電子半導(dǎo)體器件(1)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于制造光電子半導(dǎo)體器件的方法和一種光電子半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)

隨著對(duì)半導(dǎo)體器件小型化的要求的提高，對(duì)光電子半導(dǎo)體器件例如發(fā)輻射二極管的需求提高，其中設(shè)置用于產(chǎn)生輻射或設(shè)置用于接收輻射的半導(dǎo)體芯片的殼體其橫向擴(kuò)展不大于或至少不顯著地大于半導(dǎo)體芯片本身。

然而，具有同樣良好的光電子特性的這種構(gòu)型的制造意味著一定的技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

目的是提出一種方法，借助所述方法能夠簡(jiǎn)單且可靠地制造尤其緊湊的光電子半導(dǎo)體器件。此外，應(yīng)提出一種光電子半導(dǎo)體器件，所述光電子半導(dǎo)體器件的特征在于緊湊的構(gòu)型和同時(shí)良好的光電子特性。

這些目的尤其通過本發(fā)明的半導(dǎo)體器件或方法實(shí)現(xiàn)。所述方法具有如下步驟：a)提供具有多個(gè)半導(dǎo)體本體區(qū)域的半導(dǎo)體層序列；b)提供多個(gè)載體本體，所述載體本體分別具有第一接觸結(jié)構(gòu)和第二接觸結(jié)構(gòu)；c)構(gòu)成具有所述半導(dǎo)體層序列和所述載體本體的復(fù)合件，使得相鄰的載體本體通過間隙彼此分離并且每個(gè)半導(dǎo)體本體區(qū)域與相關(guān)聯(lián)的載體本體的所述第一接觸結(jié)構(gòu)和所述第二接觸結(jié)構(gòu)導(dǎo)電連接；以及d)將所述復(fù)合件分割成多個(gè)半導(dǎo)體器件，其中所述半導(dǎo)體器件分別具有半導(dǎo)體本體和載體本體。所述半導(dǎo)體器件具有：半導(dǎo)體本體，所述半導(dǎo)體本體具有半導(dǎo)體層序列，所述半導(dǎo)體層序列具有設(shè)置用于產(chǎn)生和/或接收輻射的有源區(qū)域；和載體本體，所述半導(dǎo)體本體固定在所述載體本體上，其中，所述載體本體在背離所述半導(dǎo)體本體的背側(cè)上具有用于外部電接觸所述半導(dǎo)體器件的第一接觸部和第二接觸部；在所述半導(dǎo)體本體和所述載體本體之間設(shè)置有金屬的中間層用于所述半導(dǎo)體本體和所述接觸部之間導(dǎo)電連接；所述載體本體的側(cè)沿至少局部地由填充材料包圍，和所述半導(dǎo)體本體在所述半導(dǎo)體器件的俯視圖中至少局部地伸出所述載體本體。

提出一種用于制造多個(gè)光電子半導(dǎo)體器件的方法。

根據(jù)所述方法的至少一個(gè)實(shí)施方式，所述方法包括如下步驟，在所述步驟中提供具有多個(gè)半導(dǎo)體本體區(qū)域的半導(dǎo)體層序列。將半導(dǎo)體層序列的橫向區(qū)域理解為半導(dǎo)體本體區(qū)域，在制造光電子半導(dǎo)體器件時(shí)從所述橫向區(qū)域中產(chǎn)生光電子半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體本體、尤其剛好一個(gè)半導(dǎo)體本體。半導(dǎo)體層序列例如包括設(shè)置用于產(chǎn)生和/或接收電磁輻射的有源區(qū)域。有源區(qū)域例如設(shè)置在第一傳導(dǎo)類型的第一半導(dǎo)體層和與第一傳導(dǎo)類型不同的第二傳導(dǎo)類型的第二半導(dǎo)體層之間。為了電接觸第二半導(dǎo)體層，每個(gè)半導(dǎo)體本體區(qū)域例如都具有一個(gè)凹部或多個(gè)凹部，所述凹部穿過第一半導(dǎo)體層和有源區(qū)域延伸到第二半導(dǎo)體層中。

根據(jù)所述方法的至少一個(gè)實(shí)施方式，所述方法包括如下步驟，在所述步驟中提供多個(gè)載體本體。載體本體例如分別具有第一接觸結(jié)構(gòu)和第二接觸結(jié)構(gòu)。第一接觸結(jié)構(gòu)和第二接觸結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)夭恢苯颖舜藢?dǎo)電連接。載體本體優(yōu)選包含半導(dǎo)體材料、例如硅或鍺，或者由這種材料構(gòu)成。

載體本體例如能夠設(shè)置到輔助載體上，例如剛性的輔助載體或柔性的輔助載體上。

根據(jù)所述方法的至少一個(gè)實(shí)施方式，所述方法包括如下步驟，在所述步驟中構(gòu)成具有半導(dǎo)體層序列和載體本體的復(fù)合件。載體本體固定在半導(dǎo)體本體區(qū)域上，使得相鄰的載體本體通過間隙彼此分開并且每個(gè)半導(dǎo)體本體區(qū)域與相關(guān)聯(lián)的載體本體的第一接觸結(jié)構(gòu)和第二接觸結(jié)構(gòu)導(dǎo)電連接。