[發明專利]光纖連接器、光纖連接器和光纜組件及制造方法在審
| 申請號: | 201480056937.9 | 申請日: | 2014-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN105659130A | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發明(設計)人: | 邁克爾·詹姆斯·奧特;史蒂文·C·齊默爾;邁克爾·安德魯·奧爾;理查德·J·德拉珀;丹尼斯·馬文·布勞恩 | 申請(專利權)人: | ADC電信股份有限公司;泰科電子公司 |
| 主分類號: | G02B6/36 | 分類號: | G02B6/36 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 孫紀泉 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光纖 連接器 光纜 組件 制造 方法 | ||
1.一種使光纜的端部連接化的方法,該方法包括如下步驟:
提供包括插芯、從該插芯向后延伸的梢頭光纖和圍繞該插芯設置的法 蘭的插芯組件,該法蘭包括尼龍6,6;
在接合位置處將該梢頭光纖接合至所述光纜的光纖;并且
采用形成與所述法蘭的尼龍6,6的化學結合的粘合劑材料二次成型后 轂部,該后轂部在所述接合位置上延伸并且該后轂部的一個端部接觸所述 法蘭的至少后表面。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述后轂部在所述后轂部和被接 合的光纖之間沒有任何保護層的情況下二次成型在所述接合位置上。
3.根據權利要求2所述的方法,其中所述粘合劑材料包括減小所述粘 合劑材料的熱膨脹的填料。
4.根據權利要求3所述的方法,其中所述填料包括硅石。
5.根據權利要求4所述的方法,其中所述填料包括玻璃。
6.一種通過在接合位置處將插芯組件的梢頭光纖接合至光纜的光纖 上而使光纜的端部連接化的方法,該方法包括如下步驟:
提供包括插芯、從該插芯向后延伸的梢頭光纖、和圍繞該插芯設置的 法蘭的插芯組件;
在接合位置處將所述梢頭光纖接合至所述光纜的光纖上;并且
在不在后轂部與所述梢頭光纖和所述光纜的光纖之間設置任何保護 層的情況下在所述接合位置上二次成型后轂部,該后轂部與所述法蘭配合 以形成復合轂。
7.根據權利要求6所述的方法,其中所述后轂部包括粘合劑材料和填 料,該填料減小所述梢頭光纖、所述光纜的光纖與所述后轂部之間的熱膨 脹的不匹配性。
8.根據權利要求7所述的方法,其中所述填料包括硅石。
9.根據權利要求7所述的方法,其中所述填料包括玻璃。
10.根據權利要求7所述的方法,其中所述后轂部包括至少大約25% 體積百分比的填料。
11.根據權利要求7所述的方法,其中所述后轂部包括至少大約30% 體積百分比的填料。
12.根據權利要求7所述的方法,其中所述后轂部包括至少大約30%-70% 體積百分比的填料。
13.根據權利要求7所述的方法,其中所述后轂部包括至少大約25% 重量百分比的填料。
14.根據權利要求7所述的方法,其中所述后轂部包括至少大約30% 重量百分比的填料。
15.根據權利要求7所述的方法,其中所述后轂部包括至少大約30%-70% 重量百分比的填料。
16.根據權利要求6所述的方法,其中所述后轂部被二次成型以使得 所述后轂部的一端接觸所述法蘭的至少后表面。
17.根據權利要求6所述的方法,其中二次成型后轂部包括如下步驟:
將殼體定位在所述法蘭上并覆蓋所述接合位置;
將二次成型材料注射入所述殼體中,以使得二次成型材料接觸所述法 蘭和所述接合位置;并且
使二次成型材料固化以形成具有所述殼體和法蘭的復合轂。
18.一種將第一光纖接合至第二光纖的方法,該方法包括如下步驟:
在各自的第一位置設置第一光纖和第二光纖,以使得第一和第二光纖 的端面基本對齊;
在第一和第二光纖上啟動熔接工藝;
在熔接工藝完成之前的過程中,將第一和第二光纖彼此遠離地拉開至 各自的第二位置,其中第一和第二光纖未被拉離至使其彼此分離的距離; 并且
當第一和第二光纖設置在第二位置中時完成熔接工藝。
19.根據權利要求18所述的方法,其中第一和第二光纖相對于彼此成 角度。
20.根據權利要求18所述的方法,其中第一光纖包括梢頭光纖,并且 其中第二光纖由光纜套管包圍。
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