[發明專利]固化性樹脂組合物及其固化物

在審

• 申請號: 201480056903.X
• 申請日: 2014-10-15
• 公開（公告）號: CN105637008A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 宮川直房;佐佐木智江;設樂律子;館野將輝
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: C08G59/20
• 分類號: C08G59/20;C08G59/42;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 胡嵩麟;王海川

技術領域

本發明特別是涉及適合用于光半導體密封用等要求高透明性的部分的固化性樹 脂組合物及其固化物。

背景技術

作為發白光的LED(LightEmittingDiode、發光二極管)等的光半導體密封用的 樹脂，從耐光透明性、耐熱透明性優良的觀點出發，一直利用使用了含不飽和烴基的二甲基 聚硅氧烷和有機氫二甲基聚硅氧烷的有機硅樹脂密封材料(參見專利文獻1)。

為了提高用于使LED點亮的通電、光提取效率，廣泛使用電導率、光反射率高的銀 鍍層作為引線框架。銀鍍層部分被密封材料包覆，但由于有機硅樹脂密封材料的氣體透過 性高，因此，近年來發現如下問題：在空氣中存在的硫化氫等含硫氣體透過，與銀鍍層結合 (銀的硫化)而導致引線框架表面變黑色，光反射率降低，結果導致LED亮度降低。

因此，為了降低含硫氣體的透過性作為改善耐硫化性，逐漸使用在聚二甲基硅氧 烷樹脂中引入苯基從而使耐硫化性改善的聚苯基硅氧烷樹脂密封材料(參見專利文獻2)。

另一方面，最近為了液晶顯示器的薄型化等，LED封裝的薄型化也在進行。為了LED 封裝的薄型化，其樹脂密封部也變薄，即使是苯基聚硅氧烷樹脂密封材料也無法得到能夠 滿足的耐硫化性。

此外，對于表面安裝型LED封裝而言，為了與基板固定，需要經由暫時使封裝整體 暴露于高溫的無鉛回流焊工序，在該工序中，存在密封材料從封裝剝離或者產生裂紋(裂 縫)的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4636242號公報

專利文獻2：日本專利第4676735號公報

發明內容

發明所要解決的問題

本發明的目的在于提供一種環氧樹脂組合物及其固化物，該環氧樹脂組合物能夠 提供具有優良的透明性、適當的硬度、優良的機械強度的固化物，并且能夠提供在將光半導 體密封時在回流焊時不產生裂紋、而且耐硫化性、長期點亮時的照度保持率也優良的光半 導體密封材料。

用于解決問題的手段

本發明人鑒于上述實際情況進行了深入研究，結果發現，含有在分子內具有兩個 以上環氧基的特定結構的環狀硅氧烷化合物、環氧樹脂固化劑和任選的固化促進劑的固化 性樹脂組合物可解決上述問題，從而完成了本發明。

即，本發明涉及下述(1)～(13)。

(1)一種環氧樹脂組合物，其含有由下述式(1)表示的在分子內具有兩個以上環氧 基的環狀硅氧烷化合物(A)、環氧樹脂固化劑(B)。

(式中，R¹表示碳原子數1～6的烴基，X表示含有環氧基的有機基團或碳原子數1～ 6的烴基，n表示1～3的整數。式中存在的多個R¹、X各自可以相同也可以不同。其中，存在的 多個X中，至少兩個為含有環氧基的有機基團。)

(2)如(1)所述的環氧樹脂組合物，其中，式(1)的X中的90摩爾％以上為含有環氧 基的有機基團。

(3)如(1)或(2)所述的環氧樹脂組合物，其中，環氧樹脂固化劑(B)為多元羧酸樹 脂。

(4)如(3)所述的環氧樹脂組合物，其中，多元羧酸樹脂為通過至少使(a)在分子內 含有兩個以上羥基的多元醇化合物與(b)在分子內含有一個以上酸酐基的化合物反應而得 到的加聚物。

(5)如(4)所述的環氧樹脂組合物，其中，(b)在分子內含有一個以上酸酐基的化合 物為選自甲基六氫鄰苯二甲酸酐、戊二酸酐和二乙基戊二酸酐中的一種以上的化合物。

(6)如(1)或(2)所述的環氧樹脂組合物，其中，環氧樹脂固化劑(B)為由下述式(2) 表示的多元羧酸。

(式中，存在的多個Q表示氫原子、甲基、羧基中的至少一種，P表示碳原子數2～20 的含有鏈狀和/或環狀結構的脂肪族基團，m表示2～4的整數。)

(7)如(6)所述的環氧樹脂組合物，其中，由式(2)表示的環氧樹脂固化劑(B)含有 一種以上由下述式(3)～(6)表示的化合物。

(8)如(1)或(2)所述的環氧樹脂組合物，其中，環氧樹脂固化劑(B)為由下述式(8) 表示的多元羧酸。