[發(fā)明專利]具有底盤的凈化室-運輸容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480055090.2 | 申請日: | 2014-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN105793975B | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | K·許格勒 | 申請(專利權(quán))人: | 阿西斯自動系統(tǒng)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 楊國治;張昱 |
| 地址: | 德國紹*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 底盤 凈化 運輸 容器 | ||
1.具有底盤的凈化室-運輸容器,
其中,在大氣方面封閉的、用于基片(11)的運輸容器(1)具有能夠封閉的、端側(cè)的裝料口(3)并且通過裝有輪子的、安放在行駛平面(11)上的底盤(6)能夠移到用于相對工作站(8)的對接平面(13)對接的原始位置中;
其中,設(shè)置了接合裝置(12),通過所述接合裝置在所述原始位置中所述底盤(6)和由這個底盤支承的運輸容器(1)作為工作單元在底盤側(cè)在所述行駛平面(11)的附近并且在與所述工作站(8)的對接平面相鄰的情況下被抓住并且通過回轉(zhuǎn)軸得到保持;并且
其中,所述運輸容器(1)能夠偏轉(zhuǎn)到與所述工作站(8)的對接位置中,
其特征在于,
用于包括底盤(6)和運輸容器(1)的工作單元(7)的回轉(zhuǎn)軸作為旋轉(zhuǎn)支撐機構(gòu)(25)對于所述工作單元形成平放的支承軸;
所述底盤(6)和通過所述底盤(6)支承的運輸容器(1)關(guān)于所述支承軸彼此是位置固定的并且在總體上在保持其彼此間位置的情況下相對于所述支承軸且圍繞所述支承軸能夠回轉(zhuǎn);
所述接合裝置(12)被驅(qū)動;并且
所述包括底盤(6)和運輸容器(1)的工作單元(7)能夠通過所述被驅(qū)動的接合裝置(12)圍繞所述支承軸偏轉(zhuǎn)到相對于所述行駛平面(11)被抬起的、與相應(yīng)的工作站(8)的連接位置中。
2.按權(quán)利要求1所述的凈化室-運輸容器,
其特征在于,
所述接合裝置(12)被分配給相對于相應(yīng)的工作站(8)得到固定的中間構(gòu)件(41、42)。
3.按權(quán)利要求1所述的凈化室-運輸容器,
其特征在于,
所述接合裝置具有抓住底架的并且能夠接入到所述底架中的支承臂,所述支承臂在所述支承軸上得到支撐的情況下以能夠旋轉(zhuǎn)的方式被驅(qū)動。
4.按權(quán)利要求2所述的凈化室-運輸容器,
其特征在于,
所述接合裝置具有抓住底架的并且能夠接入到所述底架中的支承臂,所述支承臂在所述支承軸上得到支撐的情況下以能夠旋轉(zhuǎn)的方式被驅(qū)動。
5.按權(quán)利要求4所述的凈化室-運輸容器,
其特征在于,
所述支承臂通過處于所述中間構(gòu)件中的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置以能夠圍繞所述回轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的方式被驅(qū)動。
6.按權(quán)利要求5所述的凈化室-運輸容器,
其特征在于,
所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動裝置構(gòu)造為蝸桿傳動裝置。
7.按權(quán)利要求3或4所述的凈化室-運輸容器,
其特征在于,
在所述底架處為所述支承臂分配了接納凹處,并且被接納在所述接納凹處中的支承臂相對于所述底架定心地定向。
8.按權(quán)利要求1至6中任一項所述的凈化室-運輸容器,
其特征在于,
所述底盤(6)具有通過工作輪(14)得到支承的架構(gòu)(15),該架構(gòu)在所述工作單元(7)通過所述工作輪(14)支撐在所述行駛平面(11)上的行駛位置中相對于所述行駛平面(11)傾斜地延伸。
9.按權(quán)利要求8所述的凈化室-運輸容器,
其特征在于,
所述架構(gòu)(15)具有支承支架,所述支承支架相對于所述行駛平面(11)在所述行駛位置中具有與所述運輸容器(11)的傾斜度互補的傾斜度。
10.按權(quán)利要求1至6中任一項所述的凈化室-運輸容器,
其特征在于,
在所述底盤(6)方面設(shè)置的、用于安上的運輸容器(11)的支承架(21)在驅(qū)動單元(7)中具有用于所述運輸容器(11)的驅(qū)動及閉鎖機構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





