[發(fā)明專利]光電混載模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480054983.5
• 申請(qǐng)日: 2014-08-18
• 公開（公告）號(hào): CN105612445B
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中直幸;石丸康人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G02B6/122
• 分類號(hào): G02B6/122
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

本發(fā)明提供一種將覆蓋電路的部分形成得較薄、可實(shí)現(xiàn)輕量化和撓性化的光電混載模塊。該光電混載模塊在光波導(dǎo)路(W)的下包層(1)的表面上形成有光路用的線狀的芯部(2)和具有多個(gè)電路主體部分(4)以及安裝用焊盤(4a)的電路。另外，光元件(5)以其電極(5a)與該安裝用焊盤(4a)抵接的狀態(tài)安裝于該安裝用焊盤(4a)上。上述光路用的芯部(2)由上包層(3)覆蓋，光元件(5)的中央部被定位在上包層(3)的覆蓋該芯部(2)的頂面的部分之上。而且，電路的除了安裝用焊盤(4a)以外的部分以及電路的多個(gè)電路主體部分(4)之間以及電路主體部分(4)和安裝用焊盤(4a)之間的下包層(1)的表面部分被由芯部(2)的形成材料形成的芯材料層(2a)所覆蓋。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光電混載模塊，這種光電混載模塊包括光波導(dǎo)路、直接形成在該光波導(dǎo)路上的電路以及安裝在該電路中的光元件。

背景技術(shù)

通常，光電混載模塊通過以下方式形成，即，分別獨(dú)立地制作出撓性電路基板和光波導(dǎo)路，該撓性電路基板是在絕緣層的表面上形成電路、利用由絕緣性樹脂形成的覆蓋膜將該電路覆蓋而形成的，該光波導(dǎo)路是將下包層、芯部、上包層按上述順序進(jìn)行層疊而形成的，利用粘結(jié)劑將上述撓性電路基板的絕緣層的背面粘合在該光波導(dǎo)路的上包層的表面上，將光元件安裝到上述電路的規(guī)定部分(安裝用焊盤)上。上述光電混載模塊具有撓性，滿足最近的電子器械等的小型化的要求，適合于在小空間、彎曲狀態(tài)下的使用或者鉸接部等可動(dòng)部處的使用等等。

不過，如圖5中用橫剖視圖所示，提出了這樣一種光電混載模塊：作為縮短光元件5與芯部12之間的距離以提高該二者間的光耦合效率的光電混載模塊，將具有安裝用焊盤4a和多個(gè)電路主體部分4的電路形成在了光波導(dǎo)路W1的下包層11的表面上(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在這種模塊中，上述電路主體部分4由用上包層13的形成材料形成的包層材料層13a覆蓋。該包層材料層13a的頂面與上包層13的頂面處于相同的高度位置。此外，在圖5中，附圖標(biāo)記12a是用芯部12的形成材料以將安裝用焊盤4a圍起來的形式形成的、將光元件5的電極5a定位于安裝用焊盤4a的定位引導(dǎo)件。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-190994號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

通常，對(duì)光電混載模塊有輕量化和撓性化的要求。對(duì)于上述圖5所示的以往的光電混載模塊，也是將電路形成在了下包層11的表面上，或者由用上包層13的形成材料形成的包層材料層13a覆蓋電路主體部分4，從而形成得較薄，以實(shí)現(xiàn)輕量化和撓性化，盡管如此，依然對(duì)輕量化和撓性化有進(jìn)一步的要求。

由于本發(fā)明是鑒于這樣的情況而作出的，故其目的是提供一種將覆蓋電路的部分形成得較薄以實(shí)現(xiàn)輕量化和撓性化的光電混載模塊。

用于解決問題的方案

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的光電混載模塊采用這樣的構(gòu)成，即，設(shè)有：包括下包層、突出設(shè)置在該下包層的線狀的光路用芯部、和僅將該芯部覆蓋的上包層的光波導(dǎo)路；直接形成在該光波導(dǎo)路上的具有安裝用焊盤的電路；和安裝在該安裝用焊盤上的光元件，上述光元件被定位在上包層的覆蓋上述光路用芯部的頂面的部分之上的規(guī)定位置，上述電路形成在上述下包層的表面的除了芯部形成部分以外的表面部分上，并且被由與上述芯部相同的形成材料形成的芯材料層所覆蓋。

發(fā)明的效果