[發(fā)明專利]電連接材料、其制備方法及連接體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480054982.0 | 申請(qǐng)日： | 2014-09-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105594064B | 公開（公告）日： | 2019-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 阿久津恭志 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 迪睿合株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01B1/22 | 分類號(hào)： | H01B1/22;H01B3/40;H01R4/04;C08F222/10;C09J163/00;H05K3/32;H05K1/18;H05K1/09;C08F2/48;H01R12/57;H05K3/06;C09J201/00;C08F2/44;H |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李炳愛 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接 材料 | ||
1.電連接材料，其為用第1絕緣性熱固型樹脂組合物層和與之獨(dú)立的第2絕緣性熱固型樹脂組合物層夾持含有導(dǎo)電粒子的層而得的電連接材料，其特征在于：
含有導(dǎo)電粒子的層是通過光照射使含有導(dǎo)電粒子的樹脂組合物層光自由基聚合而乙階化，其中所述含有導(dǎo)電粒子的樹脂組合物層含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引發(fā)劑、環(huán)氧系非自由基聚合性化合物和導(dǎo)電粒子，但不含有使環(huán)氧系非自由基聚合性化合物聚合的聚合引發(fā)劑，
第1絕緣性熱固型樹脂組合物層和第2絕緣性熱固型樹脂組合物層各自含有環(huán)氧系非自由基聚合性化合物和熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑或熱陰離子聚合引發(fā)劑。
2.權(quán)利要求1的電連接材料，其中，在含有導(dǎo)電粒子的層中，丙烯酸酯系自由基聚合性化合物的反應(yīng)率為70%以上。
3.權(quán)利要求1或2的電連接材料，其中，丙烯酸酯系自由基聚合性化合物為雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯，光自由基聚合引發(fā)劑為α-烷基氨基苯酮系光聚合引發(fā)劑。
4.權(quán)利要求1或2的電連接材料，其中，環(huán)氧系非自由基聚合性化合物為雙酚A型環(huán)氧化合物，熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑為芳族锍鹽。
5.權(quán)利要求1或2的電連接材料，其中，第1絕緣性熱固型樹脂組合物層與第2絕緣性熱固型樹脂組合物層之間的固化收縮率差為10%以下。
6.制備方法，其為權(quán)利要求1的電連接材料的制備方法，其具有：
將含有丙烯酸酯系自由基聚合性化合物、光自由基聚合引發(fā)劑、環(huán)氧系非自由基聚合性化合物和導(dǎo)電粒子的含有導(dǎo)電粒子的樹脂組合物成膜，對(duì)得到的膜照射光進(jìn)行光自由基聚合而乙階化，由此形成含有導(dǎo)電粒子的層的工序；和
在含有導(dǎo)電粒子的層的一面層合含有環(huán)氧系非自由基聚合性化合物和熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑或熱陰離子聚合引發(fā)劑的第1絕緣性熱固型樹脂組合物層，并在另一面層合含有環(huán)氧系非自由基聚合性化合物和熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑或熱陰離子聚合引發(fā)劑的第2絕緣性熱固型樹脂組合物層的工序。
7.權(quán)利要求6的制備方法，其中，對(duì)于含有導(dǎo)電粒子的樹脂組合物的膜，照射光使得丙烯酸酯系自由基聚合性化合物的反應(yīng)率為70%以上。
8.連接體，其為通過權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)的電連接材料將第1電氣部件的端子與第2電氣部件的端子通過熱壓接電連接而成。
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