[發明專利]軟磁性樹脂組合物及軟磁性薄膜

在審

• 申請號: 201480054795.2
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN105593952A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 江部宏史;土生剛志;松富亮人;増田將太郎
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01F1/26
• 分類號: H01F1/26;B22F1/00;B22F3/02;H01F1/147;H05K3/28;H05K9/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及軟磁性樹脂組合物和由該軟磁性樹脂組合物得到的軟磁性 薄膜。

背景技術

近年來，在個人電腦、智能手機等電子設備上，無線通信、無線電力傳 輸的搭載正在迅速普及。并且，在電子設備中，為了其無線的通信距離擴大、 高效率化、小型化，在電子設備所具備的天線、線圈等的周邊配置有使磁通 量集中的磁性薄膜(例如參見專利文獻1)。

專利文獻1中公開了將扁平狀的軟磁性粉末和粘結劑配混所形成的具有 柔軟性的磁性薄膜。

然而，為了改良磁通量的集中效率，重要的是提高磁性薄膜的相對磁導 率(磁特性)。

因此，專利文獻2中公開了將使用含Si元素的表面處理劑實施了表面處 理的軟磁性粉末作為構成材料分散，由此將軟磁性顆粒高填充而成的電磁干 擾抑制體。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-39947號公報

專利文獻2：日本特開2005-310952號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，由于專利文獻2中記載的電磁干擾抑制體的內部仍產生大量空隙， 因此高填充化不充分，要求更進一步的改良。

本發明的目的在于，提供能夠將軟磁性顆粒高填充到軟磁性薄膜的軟磁 性樹脂組合物和由該軟磁性樹脂組合物得到的軟磁性薄膜。

用于解決問題的方案

本發明的軟磁性樹脂組合物的特征在于，其含有扁平狀的軟磁性顆粒和 樹脂成分，前述軟磁性顆粒的振實密度為1.1g/cm³以下。

此外，對本發明的軟磁性樹脂組合物而言，適宜的是，前述軟磁性樹脂 組合物中的前述軟磁性顆粒的含有比率為55體積％以上。

此外，對本發明的軟磁性樹脂組合物而言，適宜的是，前述樹脂成分含 有環氧樹脂、酚醛樹脂和丙烯酸類樹脂。

此外，本發明的軟磁性薄膜的特征在于，其由上述的軟磁性樹脂組合物 形成。

此外，對本發明的軟磁性薄膜而言，適宜的是，其通過對前述軟磁性樹 脂組合物進行加熱固化而得到。

發明的效果

本發明的軟磁性樹脂組合物含有扁平狀的軟磁性顆粒和樹脂成分，且軟 磁性顆粒的振實密度為1.1g/cm³以下。因此，由該軟磁性樹脂組合物得到的 軟磁性薄膜能夠以高填充率含有軟磁性顆粒，具備良好的相對磁導率。

具體實施方式

1.軟磁性樹脂組合物

本發明的軟磁性樹脂組合物含有扁平狀的軟磁性顆粒和樹脂成分。

作為軟磁性顆粒的軟磁性材料，例如可列舉出：磁性不銹鋼(Fe-Cr-Al-Si 合金)、鐵硅鋁合金(Fe-Si-A1合金)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、硅銅(Fe-Cu-Si 合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合 金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、鐵素體等。

這些當中，優選列舉出鐵硅鋁合金(Fe-Si-Al合金)。更優選列舉出Si 含有比率為9～15質量％的Fe-Si-Al合金。由此，可以使軟磁性薄膜的導磁率 良好。

軟磁性顆粒形成為扁平狀(板狀)，即，形成為厚度薄且面寬的形狀。 軟磁性顆粒的扁平率(扁平度)例如為8以上，優選為15以上，并且，例如 為80以下，優選為65以下。扁平率例如以用軟磁性顆粒的粒徑D₅₀(后述) 除以軟磁性顆粒的平均厚度而得到的長徑比的形式算出。

軟磁性顆粒的平均粒徑D₅₀例如為30μm以上，優選為50μm以上，更優選 為60μm以上，進一步優選為70μm以上，并且，例如為200μm以下，優選為 100μm以下，更優選為80μm以下。由此，能夠使磁性薄膜中的軟磁性顆粒的 高填充率、軟磁性薄膜的薄膜化更進一步良好。

平均粒徑D₅₀例如通過激光衍射式的粒度分布測定器(Sympatec公司制、 HELOS&RODOS)進行測定。