[發(fā)明專(zhuān)利]無(wú)鉛軟釬料合金在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480054784.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-08-01 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105592972A | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-05-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 大西司;吉川俊策;立花賢;山中芳恵;野村光;李圭伍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 千住金屬工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | B23K35/26 | 分類(lèi)號(hào)： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無(wú)鉛軟釬料 合金 | ||
1.一種無(wú)鉛軟釬料合金，其具有以質(zhì)量％計(jì)In：1.0～13.0％、Ag： 0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％且余量基本上由Sn組成的合金組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛軟釬料合金，其中，所述合金組成以質(zhì)量％ 計(jì)含有Ag：0.3～3.0％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛軟釬料合金，其中，所述合金組成以質(zhì)量％ 計(jì)含有In：2.0～13.0％、Ag：0.3～3.0％、Cu：0.5～0.7％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛軟釬料合金，其中，所述合金組成以質(zhì)量％ 計(jì)含有In：5.0～10.0％、Ag：0.1～1.5％、Cu：0.3～1.0％。
5.一種釬焊接頭，其是由權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛軟釬料合金 形成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的釬焊接頭，其中，在大氣中，在165℃下，流通 電流密度0.12mA/μm2的電流時(shí)，通電開(kāi)始后2500小時(shí)時(shí)的電阻值的增加率相 對(duì)于通電開(kāi)始前的電阻值為30％以下，相對(duì)于通電開(kāi)始后500小時(shí)時(shí)的電阻 值為5％以下。
7.一種抑制通電中的釬焊接頭的電遷移的方法，該方法包括：使用權(quán)利 要求1～4中任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛軟釬料合金而形成釬焊接頭。
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