[發明專利]夾套加熱器有效
| 申請號： | 201480053937.3 | 申請日： | 2014-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN105594299B | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發明（設計）人： | 飯田研二;佐佐木章;福田啟一 | 申請（專利權）人： | 霓佳斯株式會社 |
| 主分類號： | H05B3/20 | 分類號： | H05B3/20;F16L53/35;H05B3/34 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳;尹明花 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加熱器 | ||
【權利要求書】：
1.一種夾套加熱器，其特征在于，
所述夾套加熱器通過與對象物相鄰地配置，從而對該對象物進行加熱并且保溫，
所述夾套加熱器包含發熱體和包裹并收納所述發熱體的外包裝材料，
所述外包裝材料包含第一成型體和第二成型體而構成，其中，第一成型體在該外包裝材料的向著該對象物的一側上設置，第二成型體在該外包裝材料的與向著該對象物的一側相反的一側上設置，
所述第二成型體為具有多孔質結構的樹脂制的成型體，
所述第二成型體的厚度比所述第一成型體的厚度更大，并且，所述第二成型體的孔隙率為60～90％，
在所述發熱體與所述第一成型體之間、以及所述發熱體與所述第二成型體之間，分別具備阻氣性優異的金屬制的薄膜。
2.如權利要求1所述的夾套加熱器，其特征在于，
所述第二成型體具有通過拉伸樹脂制成型體而形成的多個孔。
3.如權利要求1或2所述的夾套加熱器，其特征在于，
所述第二成型體為PTFE制。
4.如權利要求1或2所述的夾套加熱器，其特征在于，
所述第二成型體的厚度為1mm以上且20mm以下。
5.如權利要求1或2所述的夾套加熱器，其特征在于，
所述第二成型體的熱傳導率為0.10W/(m·K)以下。
6.如權利要求1或2所述的夾套加熱器，其特征在于，
所述第二成型體的孔徑為200μm以下。
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