[發(fā)明專利]環(huán)狀構(gòu)件的熱處理方法以及環(huán)狀構(gòu)件的熱處理設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480053748.6 | 申請日: | 2014-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN105593383A | 公開(公告)日: | 2016-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 平岡恒哲;平山惠理;鈴木慎太郎 | 申請(專利權(quán))人: | NTN株式會社 |
| 主分類號: | C21D9/40 | 分類號: | C21D9/40;C21D1/10;C21D1/42;H05B6/10;H05B6/44 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 環(huán)狀 構(gòu)件 熱處理 方法 以及 設(shè)備 | ||
1.一種環(huán)狀構(gòu)件的熱處理方法,包括將鋼制的環(huán)狀構(gòu)件感應(yīng)加熱至目 標(biāo)溫度的加熱工序,其特征在于,
在加熱工序中,使同軸地保持的多個環(huán)狀構(gòu)件依次通過輸出恒定的第 一加熱線圈的對置區(qū)域以及輸出可變的第二加熱線圈的對置區(qū)域,由此將 多個所述環(huán)狀構(gòu)件依次感應(yīng)加熱至目標(biāo)溫度,所述第二加熱線圈以與所述 第一加熱線圈同軸的方式配置在該第一加熱線圈的出口側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)狀構(gòu)件的熱處理方法,其中,
加熱工序具有使第二加熱線圈的輸出分階段增加的輸出增加步驟、以 及使第二加熱線圈的輸出分階段減少的輸出減少步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)狀構(gòu)件的熱處理方法,其中,
使輸出增加步驟中的第二加熱線圈的輸出增加方式與輸出減少步驟 中的第二加熱線圈的輸出減少方式彼此不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的環(huán)狀構(gòu)件的熱處理方法,其中,
具有同軸地保持多個環(huán)狀構(gòu)件的保持部,根據(jù)保持部相對于第一加熱 線圈的軸向相對位置來改變第二加熱線圈的輸出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的環(huán)狀構(gòu)件的熱處理方法,其中,
將第一加熱線圈和第二加熱線圈與分別獨(dú)立的高頻電源電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的環(huán)狀構(gòu)件的熱處理方法,其中,
所述環(huán)狀構(gòu)件的熱處理方法還具有對感應(yīng)加熱至目標(biāo)溫度后的環(huán)狀 構(gòu)件進(jìn)行冷卻的冷卻工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的環(huán)狀構(gòu)件的熱處理方法,其中,
環(huán)狀構(gòu)件由含碳量小于0.8質(zhì)量%的鋼材形成。
8.一種環(huán)狀構(gòu)件的熱處理設(shè)備,具備將鋼制的環(huán)狀構(gòu)件感應(yīng)加熱至目 標(biāo)溫度的加熱部,其特征在于,
所述環(huán)狀構(gòu)件的熱處理設(shè)備具備:同軸地保持環(huán)狀構(gòu)件的保持部、以 及使保持部相對于加熱部在軸向上相對移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu),
加熱部具有輸出恒定的第一加熱線圈、以及輸出可變的第二加熱線 圈,所述第二加熱線圈以與所述第一加熱線圈同軸的方式配置在該第一加 熱線圈的出口側(cè),
驅(qū)動機(jī)構(gòu)使保持部與加熱部在軸向上相對移動,以使得通過保持部而 被同軸地保持的多個環(huán)狀構(gòu)件依次通過第一加熱線圈的對置區(qū)域以及第 二加熱線圈的對置區(qū)域。
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