[發明專利]多核處理器的加速熱減輕

有效

• 申請號: 201480053652.X
• 申請日: 2014-10-03
• 公開（公告）號: CN105579926B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 大衛·塞繆爾·布拉克曼;蘇梅特·辛格·塞蒂
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G06F9/50
• 分類號: G06F9/50;G06F1/3234;G06F1/3287;G06F1/20
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 宋獻濤

溫度傳感器可感測多核處理器的溫度。響應于所述多核處理器的所述溫度超出所述多核處理器的溫度閾值，所述多核處理器的一或多個忙碌處理器核心可經功率收縮而不降低所述多核處理器的時鐘速度。

技術領域

本發明涉及多核處理器的溫度管理。

背景技術

在使用期間，多核處理器(例如，多核圖形處理單元(GPU)或多核中央處理單元(CPU))可在多核處理器處理計算機指令時耗散熱量。由處理器核心產生的熱量可包含由動態功率耗散和靜態泄漏產生的熱量。動態功率耗散可為在處理器處理計算機指令時由處理器的晶體管的充電和放電產生的熱量，且靜態泄漏可為由柵極泄漏和其它泄漏電流產生的熱量，所述泄漏電流在處理器通電時甚至在不使用處理器的晶體管時(例如，在處理器通電但空閑時)流動。因為多核處理器可能夠具有比其熱包封更多的性能或處理器允許的最大功率汲取，因此可實施熱減輕策略以防止處理器過熱。

發明內容

一般來說，本發明的方面描述已超出自身熱包封的多核處理器的加速熱減輕的技術。溫度高于自身溫度閾值的多核處理器可在使其溫度快速返回到溫度閾值以下的同時通過功率收縮一或多個忙碌處理器核心而不改變時鐘和/或電壓來保留具有更多其處理功率。

在一個實例中，用于熱減輕多核處理器的方法包含響應于多核處理器的溫度超出溫度閾值而功率收縮多核處理器的一或多個忙碌處理器核心而不降低多核處理器的時鐘速度。

在另一實例中，設備包含多核處理器和功率控制模塊，所述功率控制模塊經配置以響應于多核處理器的溫度超出溫度閾值而功率收縮多核處理器的一或多個忙碌處理器核心而不降低多核處理器的時鐘速度。

在另一實例中，設備包含用于感測多核處理器的溫度的裝置和用于響應于多核處理器的溫度(由用于感測多核處理器的溫度的裝置感測)超出溫度閾值而功率收縮多核處理器的一或多個忙碌處理器核心而不降低多核處理器的時鐘速度的裝置。

在另一實例中，計算機可讀媒體(例如，計算機可讀存儲媒體)存儲指令，所述指令在經執行時，致使一或多個可編程處理器響應于多核處理器的溫度超出溫度閾值而功率收縮多核處理器的一或多個忙碌處理器核心而不降低多核處理器的時鐘速度。

附圖和以下描述中闡述一或多個實例的細節。其它特征、目標和優點將從描述和圖式以及從權利要求書而顯而易見。

附圖說明

圖1為根據本發明的一些方面說明包含可停止一或多個忙碌核心以用于熱減輕的多核處理器的實例處理器單元的框圖。

圖2為根據本發明的一些方面說明熱減輕多核處理器的實例方法的流程圖。

圖3A到3D為根據本發明的方面說明在輪換基礎上功率收縮多核處理器的忙碌核心的概念圖。

圖4A到4D為根據本發明的方面說明經由智能輪換算法功率收縮多核處理器的忙碌核心的概念圖。

圖5為說明可經配置以實施本發明的一或多個方面的裝置的實例的框圖。

具體實施方式

用以熱減輕多核處理器的一些可能方法可包含在處理器的溫度超出溫度閾值時降低處理器核心的時鐘速率和電壓電平。一旦處理器的溫度返回到正常水平，處理器的初始時鐘速率和電壓電平就可恢復。然而，因為處理器的處理器核心的時鐘通常也是由處理器的除處理器核心以外的其它組件(例如，處理器上的存儲器和高速緩沖存儲器)使用的時鐘，因此降低處理器的時鐘速率也會降低這些組件的性能。另外，雖然降低時鐘速率和電壓電平可降低動態功率耗散，但此方法并不減輕由靜態泄漏引起的熱量。