[發明專利]過濾器單元的預處理方法、處理液供給裝置、過濾器單元的加熱裝置以及處理液供給路徑的預處理方法有效
| 申請號: | 201480053266.0 | 申請日: | 2014-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN105580108B | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 吉田勇一;內藤亮一郎;A·A·J·道恩多弗;高柳康治;宮崎忍 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B05C11/10;B08B3/04;B08B3/08;H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 過濾器 單元 預處理 方法 處理 供給 裝置 加熱 以及 路徑 | ||
技術領域
本發明涉及一種為了防止產生有可能包含在處理液中的異物而對處理液供給路徑和設置于處理液供給路徑的過濾器單元進行預處理的技術,該處理液含有用于對被處理體進行液處理的溶劑。
背景技術
在半導體制造工藝之中,存在將處理液供給到基板上來進行液處理的工序。這樣的液處理工序是通過將從處理液罐經由供給路徑輸送來的處理液從噴嘴噴出到基板上來進行的。為了除去處理液罐內的處理液所包含的異物或者源自配管、供給設備的異物,而在處理液供給路徑中設置有過濾器單元。
但是,如果在裝置安裝時或者維護時,將新的過濾器單元安裝到了配管后立刻開始處理,過濾器單元的過濾性能(從過濾器流出的液體的清潔度)就不穩定,不能進行正常的處理。因此,在過濾器單元安裝之后,進行以下預處理直至過濾器單元的過濾性能穩定:反復進行虛擬分配,或是使溶劑長時間循環等。另外,即使在新過濾器單元的處理開始之后,過濾器單元的過濾性能降低,也還是需要虛擬分配等作業。
但是,如果執行這樣的處理,則溶劑的消耗量增加或者基板液處理前的等待時間變長,導致生產率降低。通過發明人的研究發現,由于處理液中的溶劑使樹脂從過濾器單元的過濾器部溶出是過濾器單元的過濾性能不穩定的原因之一,另外,通過發明人的研究也發現,由源自該溶出物的異物導致在基板上產生缺陷是過濾器單元的過濾性能不穩定的原因之一。在由于圖案的微細化使得對異物缺陷的容許級別變得嚴格的最近情況下,存在不能無視來自該過濾器部的溶出物的問題。
另外,在安裝新的抗蝕液供給裝置時,或者抗蝕液供給裝置所使用的抗蝕液的種類發生改變時,推薦對抗蝕液供給路徑內進行清洗。因此,例如進行以下處理:將純水裝滿配管內并放置規定時間。然而,該清洗處理需要較長時間,另外,清洗液的使用量也較多。另外,伴隨著電路圖案的復雜化,也要求通過除去附著在配管內、供給設備等的液體接觸部位的有機物來提高抗蝕液的清潔度,以排除成品率下降的主要因素。
在專利文獻1中,記載了在基板處理裝置中使過濾器部的溫度變化而使異物相對于過濾器部的吸附降低的方法,但是所要解決的問題與以下公開的技術不同。
先行技術文獻
專利文獻
專利文獻1:(日本)特開2013-30690號公報
發明內容
本發明的一個目的在于提供一種如下技術:在將包含溶劑的處理液經由設置于處理液供給路徑的過濾器單元向被處理體供給并執行液處理的過程中,能夠抑制由過濾器單元引起的被處理體的污染,并且能夠縮短由過濾器單元的預處理引起的等待時間。
本發明的另一個目的在于提供一種如下技術:在將處理液向被處理體供給并執行液處理的過程中,能夠在利用處理液供給路徑的預處理抑制由處理液供給路徑內的有機物引起的被處理體的污染的同時,迅速執行預處理。
用于解決問題的方案
采用本發明的一個技術方案,提供一種過濾器單元的預處理方法,在該過濾器單元的預處理方法中,為了除去包含在處理液中的異物而對設置于處理液供給路徑的過濾器單元進行預處理,該處理液含有用于對被處理體進行液處理的溶劑,該過濾器單元的預處理方法的特征在于,包含將過濾器部浸漬于預處理用的溶劑的工序,構成所述過濾器單元的過濾器部的樹脂相對于所述預處理用的溶劑的溶解度比所述樹脂相對于所述處理液所使用的溶劑的溶解度高。
采用本發明的另一技術方案,提供一種處理液供給裝置,液處理用的處理液供給裝置是將包含用于對被處理體進行液處理的溶劑的處理液向被處理體供給的處理液供給裝置,其特征在于,該處理液供給裝置具有:處理液供給路徑,其一端側設置有用于向被處理體噴出處理液的處理液噴出部,其另一端側與處理液供給源連接;過濾器單元,其為了除去處理液中的異物而設置于所述處理液供給路徑,并具有由樹脂構成的過濾器部;預處理機構,其形成將所述過濾器部浸漬在預處理用的溶劑的狀態,構成所述過濾器單元的過濾器部的樹脂相對于所述預處理用的溶劑的溶解度比所述樹脂相對于所述處理液所使用的溶劑的溶解度高。
“包含溶劑的處理液”包括處理液100%由溶劑構成的情況和由溶劑與涂覆膜成分等其他成分的混合物構成處理液的情況這兩種情況。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





