[發明專利]短路元件

有效

• 申請號: 201480053265.6
• 申請日: 2014-09-02
• 公開（公告）號: CN105593962B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 米田吉弘
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: H01H37/76
• 分類號: H01H37/76
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 王穎,金玉蘭

1.一種短路元件，其特征在于，具有：

第一電極和第二電極，兩者被接近地配置且彼此絕緣；

可熔導體，其通過熔融使所述第一電極和所述第二電極之間短路；

發熱體，其通過被通電而發熱，并使所述可熔導體熔融；

橋電極，其橫跨所述第一電極和所述第二電極之間并與所述第一電極和所述第二電極相向配置，將所述可熔導體的熔融導體聚集在所述第一電極和所述第二電極之間。

2.根據權利要求1所述的短路元件，其特征在于，

所述可熔導體與所述第一電極連接并且與所述發熱體連接，由此形成通電通路，該通電通路從所述第一電極經由所述可熔導體而與所述發熱體相連，并使該發熱體通電，

通過所述可熔導體熔融，使所述第一電極和所述第二電極之間短路，并且使所述第一電極與所述發熱體之間被切斷。

3.根據權利要求2所述的短路元件，其特征在于，具有：絕緣基板，

所述發熱體與所述橋電極形成在所述絕緣基板上，

所述發熱體經由形成在所述絕緣基板上的發熱體電極與所述可熔導體連接，

所述橋電極的面積比所述發熱體電極的面積大。

4.根據權利要求2或3所述的短路元件，其特征在于，具有：絕緣基板，

所述發熱體與所述橋電極形成在所述絕緣基板上，

所述發熱體經由形成在所述絕緣基板上的發熱體電極與所述可熔導體連接，

所述橋電極設置在比所述發熱體電極更接近所述發熱體的發熱中心的位置。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的短路元件，其特征在于，

所述橋電極設置在與所述發熱體重疊的位置。

6.根據權利要求1～3中任一項所述的短路元件，其特征在于，

所述可熔導體橫跨所述第一電極和所述第二電極之間并與所述第一電極和所述第二電極相向配置，

在所述第二電極與所述可熔導體之間的至少一部分形成有實現所述第二電極與所述可熔導體的絕緣的絕緣層。

7.根據權利要求1～3中任一項所述的短路元件，其特征在于，具有保護殼，該保護殼容納所述絕緣基板、所述發熱體和所述可熔導體，并將所述第一電極和所述第二電極向外部引出。

8.根據權利要求1～3中任一項所述的短路元件，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極為引線框架材料。

9.根據權利要求3所述的短路元件，其特征在于，具有：層疊在所述絕緣基板上的絕緣層，

所述橋電極層疊在所述絕緣層上，

所述發熱體設置在所述絕緣層的內部或所述絕緣層與所述絕緣基板之間。

10.根據權利要求3所述的短路元件，其特征在于，所述發熱體形成在所述絕緣基板的內部。

11.根據權利要求3所述的短路元件，其特征在于，所述發熱體形成在所述絕緣基板的與形成有所述橋電極的面一側相反一側的面上。

12.根據權利要求3所述的短路元件，其特征在于，所述發熱體形成在所述絕緣基板的與形成有所述橋電極的面相同的面上。

13.根據權利要求1～3中任一項所述的短路元件，其特征在于，

在所述橋電極的表面被覆有鍍Ni/Au、鍍Ni/Pd、鍍Ni/Pd/Au中之一。

14.根據權利要求3所述的短路元件，其特征在于，

在所述發熱體電極的表面被覆有鍍Ni/Au、鍍Ni/Pd、鍍Ni/Pd/Au中之一。

15.根據權利要求1～3中任一項所述的短路元件，其特征在于，

所述可熔導體為以Sn為主要成分的無Pb焊料。

16.根據權利要求1～3中任一項所述的短路元件，其特征在于，

所述可熔導體含有低熔點金屬和高熔點金屬，

所述低熔點金屬由來自所述發熱體的加熱而熔融，并熔蝕所述高熔點金屬。

17.根據權利要求16所述的短路元件，其特征在于，

所述低熔點金屬為焊料，

所述高熔點金屬為Ag或Cu或以Ag或Cu為主要成分的合金。