[發明專利]可移除式隔離閥屏蔽插入組件有效
| 申請號: | 201480053210.5 | 申請日: | 2014-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN105580106B | 公開(公告)日: | 2018-07-31 |
| 發明(設計)人: | 布萊恩·威德 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔離 屏蔽 插入 組件 | ||
1.一種用于隔離閥的屏蔽插入組件,所述屏蔽插入組件包含:
石墨第一屏蔽插入件,所述石墨第一屏蔽插入件的形狀為平環,所述第一屏蔽插入件包含:
圓形外徑;
長孔,所述長孔形成為穿過所述第一屏蔽插入件;以及
至少兩個緊固件孔,所述至少兩個緊固件孔形成為穿過所述第一屏蔽插入件,并且所述至少兩個緊固件孔配置為將所述第一屏蔽插入件耦接至第一屏蔽支撐件。
2.如權利要求1所述的屏蔽插入組件,所述屏蔽插入組件包含:
第一屏蔽支撐件,所述第一屏蔽支撐件具有槽口,所述槽口配置為配合所述第一屏蔽插入件的所述圓形外徑。
3.如權利要求2所述的屏蔽插入組件,其中由石墨或鋁制成所述第一屏蔽支撐件。
4.如權利要求2所述的屏蔽插入組件,其中所述第一屏蔽支撐件的所述槽口與所述第一屏蔽插入件形成搭接。
5.如權利要求2所述的屏蔽插入組件,其中所述第一屏蔽支撐件的厚度等于所述第一屏蔽插入件的厚度。
6.如權利要求1所述的屏蔽插入組件,所述屏蔽插入組件進一步包含:
第一屏蔽支撐件,所述第一屏蔽支撐件具有孔,所述孔配置為接收并配合所述第一屏蔽插入件的所述圓形外徑;
第二屏蔽插入件,所述第二屏蔽插入件具有長孔;以及
第二屏蔽支撐件,所述第二屏蔽支撐件具有配置為配合所述第二屏蔽插入件的孔,所述第二屏蔽插入件的尺寸被設定為適合穿過所述第一屏蔽支撐件的所述孔。
7.如權利要求6所述的屏蔽插入組件,其中由石墨制成所述第二屏蔽插入件。
8.如權利要求6所述的屏蔽插入組件,其中所述第二屏蔽插入件為橢圓形。
9.如權利要求6所述的屏蔽插入組件,其中所述第二屏蔽插入件進一步包含:
厚度,所述厚度朝著所述第二屏蔽插入件的所述長孔逐漸變薄。
10.如權利要求6所述的屏蔽插入組件,其中所述第二屏蔽插入件進一步包含:
外壁,所述外壁大于所述第二屏蔽支撐件的所述孔。
11.一種隔離閥,包含:
閥外殼,所述外殼具有孔與封閉構件,所述封閉構件可移動地設置于所述外殼中;
第一屏蔽插入組件,所述第一屏蔽插入組件耦接至所述外殼的第一側,所述第一屏蔽插入組件具有第一屏蔽支撐件與第一屏蔽插入件,所述第一屏蔽支撐件耦接至所述外殼,而所述第一屏蔽插入件可移除地耦接至所述第一屏蔽支撐件的孔,所述第一屏蔽插入件具有長孔;
第二屏蔽插入組件,所述第二屏蔽插入組件耦接至所述外殼的第二側,所述第二屏蔽插入組件具有第二屏蔽支撐件與第二屏蔽插入件,所述第二屏蔽支撐件耦接至所述外殼,而所述第二屏蔽插入件可移除地耦接至所述第二屏蔽支撐件的孔,所述第二屏蔽插入件具有與所述第一屏蔽插入件的所述長孔對齊的長孔,所述第二屏蔽插入件的尺寸被設定為適合穿過所述第一屏蔽支撐件的所述孔;以及
其中所述封閉構件在使所述多個長孔開啟及關閉的位置之間是可移動的。
12.如權利要求11所述的隔離閥,其中由石墨制成所述第一屏蔽插入件與所述第二屏蔽插入件。
13.如權利要求11所述的隔離閥,其中由石墨或鋁制成所述第一屏蔽支撐件與所述第二屏蔽支撐件。
14.如權利要求11所述的隔離閥,其中可從所述外殼的所述第一側,存取將所述第二屏蔽支撐件耦接至所述第二屏蔽插入件的緊固件。
15.如權利要求14所述的隔離閥,其中可從所述外殼的所述第一側,存取將所述第一屏蔽支撐件耦接至所述第一屏蔽插入件的緊固件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





