[發明專利]用于電子應用的柔性電路板、包含柔性電路板的光源以及制造方法

有效

• 申請號: 201480053071.6
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN105557074B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: R.斯皮爾;A.斯科奇;J.塞爾;S.溫克
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆施爾凡尼亞公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;劉春元

描述了一種柔性電路板，其包括柔性襯底、限定屈曲區帶的至少一個脊以及組件安裝區域。所述屈曲區帶起作用以耗散應用到所述襯底的力的至少一部分，從而將組件安裝區域與力隔離開。還描述了使用這樣的柔性電路板的光源以及用于制造這樣的電路板的方法。

相關申請的交叉引用

本申請是要求題為“FLEXIBLE CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC APPLICATIONS,LIGHT SOURCE CONTAINING SAME, AND METHOD OF MAKING”的并且于2013年9月27日提交的美國專利申請No.14/040,578的權益的國際申請，該美國專利申請的整體內容被通過引用合并到此。

技術領域

本公開涉及用于照明和電子應用的柔性襯底、其組件以及用于制造所述柔性襯底的方法。

背景技術

光源（諸如白熾源或熒光源）日益為發光二極管源（下文中，LED或多個LED）所替代。在很多實例中，LED光源包括多個LED封裝，其中，每個封裝包括一個或多個LED芯片。LED封裝可以包括塑料主體，其環繞被配置為允許對（多個）LED芯片的電連接的引線框。主體可以被配置以使得體積保持在LED芯片之上。在一些實例中，體積可以被填充有波長轉換材料（諸如磷）或可以影響從LED芯片發射的光的波長或其它特性的另外的材料。

在很多實例中，LED封裝被安裝在由相對剛性的材料（諸如纖維增強的環氧樹脂（例如FR4）或聚酰亞胺）制成的電路襯底上。電路襯底一般被處理以在其表面上承載印刷電路板的導電跡線和/或其它組件。LED封裝可以被安裝或另外耦接到跡線，以生產照明陣列。雖然這樣的照明陣列是有用的，但使用相對剛性的電路襯底可能強加設計限制。因此已經開發技術以允許使用由柔性材料（諸如塑料）制造的電路襯底。

在很多實例中，導電環氧樹脂或其它粘接劑可以用于將LED封裝粘接到襯底，并且在襯底上的LED封裝與跡線之間保持電接觸。雖然該方法在低應力應用中是有用的，但襯底的屈曲可能引起粘接劑破裂，潛在地損害LED封裝與對應電跡線之間的電連接。相應地，本領域中針對用于將LED封裝緊固到柔性襯底的改進的技術仍然存在需要。

更進一步地，雖然將LED芯片封裝到LED封裝中被良好地建立，但封裝的成本可能極大地增加LED封裝被合并到其中的最終產品的成本。因此，如果可以消除對封裝LED芯片的需要，則在本領域中將是先進的。也可能想要LED封裝和/或LED芯片在柔性襯底上的簡化的放置。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的缺點。

本發明的另一目的是提供一種用于安裝電組件（諸如發光二極管）的柔性電路板，并且特別是一種可以用在卷對卷（roll-to-roll）制造處理中的柔性襯底。

本發明的進一步的目的是提供一種包括柔性電路板的光源，并且特別是一種包括被安裝在其中電連接被隔離于當襯底被屈曲時所應用的力的被保護的安裝區域內的LED芯片的光源。

本發明又一目的是提供一種用于制造電路板的方法。

根據本發明的一個目的，提供了一種電路板，包括：柔性襯底，具有電路，所述電路包括電跡線，用于在組件安裝區域中電耦接到電子組件；以及脊，接近于所述組件安裝區域來在所述襯底中限定屈曲區帶，所述脊實質上環繞所述組件安裝區域，所述屈曲區帶被配置為：將所述組件安裝區域與強加在所述襯底上的力隔離開。

根據本發明的另一目的，提供了一種光源，包括：電路板，包括具有至少一個電路和至少一個組件安裝區域的柔性襯底，所述至少一個電路至少包括第一電引線和第二電引線，所述襯底進一步包括接近于所述組件安裝區域來在所述襯底中限定屈曲區帶的脊，所述脊實質上環繞所述組件安裝區域，所述屈曲區帶被配置為：將所述組件安裝區域與強加在所述襯底上的力隔離開；以及發光組件，被定位在所述至少一個組件安裝區域內，并且電耦接到所述第一電引線和第二電引線。