[發明專利]連接器裝置和通信系統

有效

• 申請號: 201480052953.0
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN105580195B
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 武田崇宏;岡田安弘
• 申請（專利權）人: 索尼半導體解決方案公司
• 主分類號: H01P1/02
• 分類號: H01P1/02;H01P1/04;H01P3/16;H01P5/107
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 付生輝;張雪梅

1.一種連接器裝置，其包括：

波導電纜；

襯底，其包含波導結構；以及

耦合段，其被配置為將所述波導電纜的端部電磁耦合到所述波導結構,

其中，所述耦合段包括脊形波導和通信孔，

其中，所述脊形波導具有上部分和下部分，所述上部分與所述下部分單獨地形成，以及

所述通信孔延伸在所述波導電纜的所述襯底和所述端部之間。

2.根據權利要求1所述的連接器裝置，其中，

所述波導結構包括襯底集成波導。

3.根據權利要求2所述的連接器裝置，其中，

所述襯底包括具有形成在為介電的兩個主表面上的導體層的印刷襯底，并且

所述波導結構包括形成在所述印刷襯底的所述兩個主表面上的兩個導體層和形成為垂直于所述主表面并且在電磁波行進方向上彼此相對的兩個導體壁。

4.根據權利要求3所述的連接器裝置，其中，

所述兩個導體壁由柱狀導體的連續陣列形成。

5.根據權利要求4所述的連接器裝置，其中，

所述柱狀導體包括電連接形成在所述印刷襯底的所述兩個主表面上的所述兩個導體層的導通孔。

6.根據權利要求3所述的連接器裝置，其中，

所述耦合段包含穿透所述印刷襯底的所述一個主表面的所述導體層的通孔，并且經由所述通孔將所述波導電纜的所述端部電磁耦合到所述波導結構。

7.根據權利要求6所述的連接器裝置，其中，

所述通孔包括在垂直于所述電磁波行進方向的方向上形成在所述兩個導體壁之間的槽。

8.根據權利要求6所述的連接器裝置，其中，

所述耦合段包含被設置在所述通孔與所述波導電纜的所述端部之間的填充有介電材料的矩形波導。

9.根據權利要求1所述的連接器裝置，其中，

所述波導電纜是具有填充有介電材料的所述波導的介電波導電纜。

10.根據權利要求1所述的連接器裝置，其中，

通過所述耦合段從所述襯底的所述波導結構發射到所述波導電纜的電磁波是高頻信號。

11.根據權利要求10所述的連接器裝置，其中，

所述高頻信號是毫米波波段信號。

12.根據權利要求1所述的連接器裝置，其中，

所述耦合段使所述波導電纜保持平行于所述襯底。

13.根據權利要求1所述的連接器裝置，其中，

所述耦合段使所述波導電纜保持垂直于所述襯底。

14.根據權利要求1所述的連接器裝置，其進一步包括：

導引構件，其被配置為在相對于所述耦合段耦合所述波導電纜的同時限定位置。

15.根據權利要求14所述的連接器裝置，其中，

所述導引構件包含其中插入有所述波導電纜的插入端口。

16.根據權利要求15所述的連接器裝置，其中，

所述插入端口的內壁的寬度被設定為大于所述耦合段的電磁波路徑的寬度。

17.根據權利要求16所述的連接器裝置，其中，

所述插入端口的所述內壁具有寬度從外部朝所述耦合段逐漸變窄的錐形形狀。

18.根據權利要求1所述的連接器裝置，其中，

所述襯底的所述波導結構經由阻抗轉換器連接到微帶線。

19.一種通信系統，其包括：

發射器，其被配置為發射高頻信號；

接收器，其被配置為接收高頻信號；

波導電纜，其被配置為在所述發射器與所述接收器之間發射高頻信號；以及

連接器裝置，其被配置為連接在所述發射器與所述接收器中的至少一個到所述波導電纜之間，其中，所述連接器裝置進一步包含：

所述波導電纜；

襯底，其包含波導結構；以及

耦合段，其被配置為將所述波導電纜的端部電磁耦合到所述波導結構，

其中，所述耦合段包括脊形波導和通信孔，

其中，所述脊形波導具有上部分和下部分，所述上部分與所述下部分單獨地形成，以及

所述通信孔延伸在所述襯底和所述波導電纜的端部之間。