[發明專利]攝像模塊和內窺鏡裝置有效
| 申請號: | 201480052933.3 | 申請日: | 2014-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN105592771B | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發明(設計)人: | 五十嵐考俊 | 申請(專利權)人: | 奧林巴斯株式會社 |
| 主分類號: | A61B1/04 | 分類號: | A61B1/04;A61B1/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊基板 攝像模塊 固體攝像元件 電子部件 基板 內窺鏡裝置 傳送路徑 驅動信號 圖像信號 埋設 光軸方向 位置分支 高畫質 傳送 圖像 延伸 | ||
1.一種攝像模塊,其具有:固體攝像元件,其通過接收光并進行光電轉換來生成電信號;基板,其從所述固體攝像元件向所述固體攝像元件的光軸方向的與受光面相反一側延伸,并具有導體層;以及層疊基板,其形成于所述基板的表面,安裝有多個電子部件并且在內部形成有多個導體層和多個導通孔,
該攝像模塊的特征在于,
所述多個電子部件的至少1個埋設在所述層疊基板內,
將圖像信號從形成于所述固體攝像元件的圖像信號用電極焊盤向圖像信號用線纜傳送的圖像信號用配線圖案和將驅動信號從驅動信號用線纜向形成于所述固體攝像元件的驅動信號用電極焊盤傳送的驅動信號用配線圖案被配設為在比埋設于所述層疊基板內的所述電子部件靠固體攝像元件側的位置分支到不同的所述導體層,由此,所述圖像信號和所述驅動信號經由所述基板和所述層疊基板的不同的所述導體層被傳送到所述圖像信號用線纜和所述驅動信號用電極焊盤,
在所述基板和所述層疊基板的與所述固體攝像元件的光軸方向垂直的截面的至少一部分中,在所述圖像信號用配線圖案和所述驅動信號用配線圖案之間配置有至少1個所述電子部件。
2.根據權利要求1所述的攝像模塊,其特征在于,
所述圖像信號或所述驅動信號經由與所述固體攝像元件最接近的第1導通孔被傳送。
3.根據權利要求1所述的攝像模塊,其特征在于,
所述驅動信號用線纜連接在所述基板上,輸出所述圖像信號的圖像信號用線纜連接在所述層疊基板上。
4.根據權利要求1所述的攝像模塊,其特征在于,
所述驅動信號用線纜和所述圖像信號用線纜連接在所述層疊基板上。
5.根據權利要求4所述的攝像模塊,其特征在于,
所述圖像信號經由與所述固體攝像元件最接近的第1導通孔被傳送到連接在所述層疊基板上的所述圖像信號用線纜,并且,從連接在所述層疊基板上的所述驅動信號用線纜輸入的所述驅動信號經由與所述固體攝像元件最遠離且形成于也與所述第1導通孔最遠的位置的第2導通孔被傳送。
6.根據權利要求1~5中的任意一項所述的攝像模塊,其特征在于,
所述圖像信號經由安裝在所述層疊基板上的至少具有傳送緩沖器的第2芯片被傳送到所述圖像信號用線纜。
7.根據權利要求1~5中的任意一項所述的攝像模塊,其特征在于,
所述驅動信號用電極焊盤與所述圖像信號用電極焊盤遠離配置,并且在從上方俯視觀察時圖像信號用配線圖案和驅動信號用配線圖案遠離配置。
8.根據權利要求1~5中的任意一項所述的攝像模塊,其特征在于,
所述圖像信號用線纜連接在所述層疊基板上,與所述固體攝像元件最接近的第1導通孔形成于在從上方俯視觀察時與所述圖像信號用電極焊盤最接近的位置。
9.根據權利要求1~5中的任意一項所述的攝像模塊,其特征在于,
所述層疊基板是樹脂基板層疊多層而得的多層樹脂基板。
10.一種內窺鏡裝置,其特征在于,
該內窺鏡裝置具有插入部,該插入部的前端設置有權利要求1~9中的任意一項所述的攝像模塊。
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