[發明專利]半導體元件三維安裝用填充材料在審
| 申請號： | 201480052924.4 | 申請日： | 2014-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN105580133A | 公開（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發明（設計）人： | 田中洋己;中口勝博 | 申請（專利權）人： | 株式會社大賽璐 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28;C08G59/20;C08G59/68;C08L63/02;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元件 三維 安裝 填充 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體元件三維安裝用填充材料，其是在將多個半導體元件疊層并集成來制造 三維半導體集成元件裝置時填補橫向鄰接的半導體元件之間的空隙的填充材料，其中，該 填充材料是在填補半導體元件之間的空隙的狀態下從半導體元件的表面側進行拋光和/或 磨削而變得平坦的構件。
2.根據權利要求1所述的半導體元件三維安裝用填充材料，其中，所述填充材料是固化 性組合物的固化物，所述固化性組合物至少包含具有雙酚骨架的環氧化合物和陽離子聚合 引發劑。
3.一種半導體元件三維安裝用固化性組合物，其是用于形成權利要求1或2所述的半導 體元件三維安裝用填充材料的固化性組合物，其中，所述固化性組合物至少包含具有雙酚 骨架的環氧化合物和陽離子聚合引發劑，且在25℃下為液態。
4.根據權利要求3所述的半導體元件三維安裝用固化性組合物，其還含有脂環族環氧 化合物。
5.根據權利要求3或4所述的半導體元件三維安裝用固化性組合物，其還含有平均粒徑 為0.05～1μm的無機和/或有機填料。
6.根據權利要求3～5中任一項所述的半導體元件三維安裝用固化性組合物，其還含有 硅烷偶聯劑。
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