[發(fā)明專利]印刷電路板及在印刷電路板上安裝的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480052769.6
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN105580196A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 柏倉和弘
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H01P3/06
• 分類號: H01P3/06;H01P5/02
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 李蘭;孫志湧

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板和在該印刷電路板上安裝的方法，尤其涉及減少傳輸 特性惡化的印刷電路板和在該印刷電路板上安裝的方法。

背景技術(shù)

在通信設(shè)備中，輸入和輸出信號的同軸電纜連接器和印刷電路板之間的阻抗失 配，在大約10至25Gbps的傳輸速度是不重要的。然而，在大約40至60Gbps的傳輸速度，即使 在同軸電纜連接器和印刷電路板之間的焊盤(pad)部分處的小浮動電容，也可能是使器件 的傳輸特性惡化的因素。

作為降低傳輸信號的諧波噪聲的技術(shù)，專利文獻(xiàn)1公開了與具有導(dǎo)體墊料 (conductorbear)的并具有輸入信號的期望頻帶抑制特性的多層印刷電路板相關(guān)的技術(shù)， 其中導(dǎo)體墊料不連接到信號層、接地層和其他層中的任一個。

[引用列表]

[專利文獻(xiàn)]

[PTL1]日本專利申請?zhí)亻_No.2007-158675

發(fā)明內(nèi)容

[技術(shù)問題]

然而，專利文獻(xiàn)1沒有描述由同軸電纜連接器的端子和印刷電路板的焊盤之間的 接觸引起的阻抗降低的解決方案和傳輸特性惡化的解決方案。

本發(fā)明的目的在于提供一種解決上述技術(shù)問題、傳輸特性惡化的印刷電路板。

[問題的解決方案]

本發(fā)明的印刷電路板包括基板、設(shè)置在基板上的圓形信號焊盤、夾著以環(huán)形形狀 (doughnutshape)包圍信號焊盤的基板并且包圍基板的外周的環(huán)形接地焊盤，和布置在以 環(huán)形形狀包圍信號焊盤的基板上的一個或多個凹部。

[發(fā)明的有利效果]

根據(jù)本說明，能夠減小由同軸電纜連接器和印刷電路板之間的接觸部分處的浮動 電容引起的阻抗失配，并獲得極佳的傳輸特性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一示例性實施例的印刷電路板的頂視圖和橫截面圖。

圖2是示出本發(fā)明的第一示例性實施例的印刷電路板和沒有凹部的印刷電路板的 反射量的圖。

圖3是示出本發(fā)明的第一示例性實施例的印刷電路板和沒有凹部的印刷電路板的 回波損耗特性的圖。

圖4是示出本發(fā)明的第一示例性實施例的印刷電路板和沒有凹部的印刷電路板的 回波損耗特性的圖。

圖5是將同軸電纜連接器連接到本發(fā)明的示例性實施例的印刷電路板的實例的 圖。

圖6是將同軸電纜連接器連接到本發(fā)明的示例性實施例的印刷電路板的實例的橫 截面圖(部分)。

圖7A是沿圖6的線A-A′得到的橫截面。

圖7B是沿圖6的線B-B′得到的橫截面。

圖7C是沿圖6的線C-C′得到的橫截面。

圖8是作為比較實例的沒有凹部的印刷電路板的頂視圖和橫截面圖。

圖9是本發(fā)明的第二示例性實施例的印刷電路板的橫截面圖(部分)。

圖10是示出將同軸電纜連接器連接到本發(fā)明的第二示例性實施例的情況的橫截 面圖(部分)。

圖11是本發(fā)明的其他示例性實施例的印刷電路板的頂視圖和橫截面圖。

具體實施方式

通過參考附圖，詳細(xì)描述了實現(xiàn)該發(fā)明的優(yōu)選實施例。雖然下面描述的實現(xiàn)該發(fā) 明技術(shù)上優(yōu)選的實施例具有局限性，但本發(fā)明的范圍不限于下面的描述。

(第一示例性實施例)

通過參考附圖，說明了示例性實施例。圖1是示例性實施例的印刷電路板的頂視圖 和沿線X-X′得到的頂視圖的橫截面圖。如圖1所示，示例性實施例的印刷電路板100包括基 板1、信號焊盤2、GND(接地)焊盤3、凹部4、信號通孔5和GND通孔6。

如圖1的頂視圖所示，基板1在其一個表面上(即，在基板1上)包括圓形信號焊盤2 和環(huán)形GND焊盤3，環(huán)形GND焊盤3夾著以環(huán)形形狀包圍圓形信號焊盤2的外周的基板1，并且 進(jìn)一步包圍基板1的外周。由于信號焊盤2和GND焊盤3具有圓形形狀，所以包圍信號焊盤2的 基板1的形狀也具有用圓形形成的形狀。另外，多個圓形凹部4以與信號焊盤2近同心的方式 和以近均勻的間隔布置在信號焊盤2和GND焊盤3之間的基板1上。

如圖1的頂視圖所示，信號焊盤2布置在基板1上。此外，如圖1的橫截面圖所示，信 號焊盤2鄰近于信號通孔5的端部并電連接到該端部，其中信號通孔5形成在印刷電路板100 的厚度方向上。