[發明專利]薄晶片運送的包裝組件及其使用方法

有效

• 申請號: 201480052563.3
• 申請日: 2014-07-09
• 公開（公告）號: CN105580125B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: D.L.科爾賓;C.F.穆桑特
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;B65D81/02;B65D85/30
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 邱軍

1.一種包裝組件，包括：

運送容器；

晶片容器，所述晶片容器具有底表面和附接在所述底表面的多個帶子，所述晶片容器放置在所述運送容器內；以及

上力分配板和下力分配板，設置在所述運送容器內，分別位于所述運送容器的頂側和底側；以及

多個翼片，所述翼片從所述底表面最外面的周界延伸并且設置在所述底表面和所述多個帶子之間。

2.如權利要求1所述的包裝組件，其中所述晶片容器包括防靜電放電(ESD)材料。

3.如權利要求1所述的包裝組件，其中所述帶子是鉸鏈式的或彈性的。

4.如權利要求3所述的包裝組件，其中所述多個帶子的每個在所述底表面的周邊彼此等距離隔開。

5.如權利要求4所述的包裝組件，其中所述帶子包括具有翼片的部分。

6.如權利要求5所述的包裝組件，其中所述多個帶子的帶子包括狹縫。

7.如權利要求4所述的包裝組件，其中所述翼片具有等于所述力分配板和晶片堆疊的高度的高度，所述晶片之間夾有防靜電放電材料片，所有的晶片堆疊設置在所述晶片容器內，其中所述翼片包括防靜電放電材料。

8.如權利要求1所述的包裝組件，其中所述上力分配板和所述下力分配板設置在所述晶片容器內，在晶片堆疊的頂側和底側上，所述晶片也在所述晶片容器內。

9.如權利要求8所述的包裝組件，其中所述上力分配板和所述下力分配板被構造為：

在所述晶片堆疊中的晶片的整個表面上分配力；以及

容納作為單元的所述晶片堆疊，允許所述晶片堆疊僅以單元移動并在晶片表面上分配所有的力。

10.如權利要求9所述的包裝組件，其中所述上力分配板和所述下力分配板是防靜電放電(ESD)材料。

11.如權利要求10所述的包裝組件，還包括設置在所述晶片容器之上的上泡沫墊或片和設置在所述晶片容器之下的下泡沫墊或片，并且一個或多個泡沫墊或片設置在所述晶片堆疊的周圍。

12.如權利要求11所述的包裝組件，還包括在所述上泡沫墊或片上的蓋。

13.一種包裝組件，包括：

晶片容器，所述晶片容器包括底表面和附接在所述底表面的多個帶子；

晶片堆疊，所述晶片堆疊設置在所述晶片容器內，晶片之間夾有防靜電放電(ESD)材料片；

分配板，所述分配板設置在所述晶片堆疊的頂側和底側上，其中所述分配板被構造為：

容納作為單元的所述晶片堆疊；

在所述晶片堆疊的表面上分配力；以及

多個翼片，所述翼片從所述底表面最外面的周界延伸并且設置在所述底表面和所述多個帶子之間。

14.如權利要求13所述的包裝組件，其中所述分配板被容納在所述晶片容器內，并在所述晶片堆疊的頂側和底側。

15.如權利要求13所述的包裝組件，其中：

所述晶片容器包括防靜電放電(ESD)材料；

所述帶子是鉸鏈式和彈性材料之一；以及

所述多個帶子的每個在底表面的周邊彼此等距離隔開。

16.如權利要求15所述的包裝組件，其中所述多個帶子的帶子包括翼片部分和狹縫至少之一。

17.如權利要求15所述的包裝組件，其中所述翼片具有等于所述分配板和所述晶片堆疊的高度的高度，所述晶片之間夾有防靜電放電材料片，所有的晶片堆疊設置在所述晶片容器內，其中所述翼片包括防靜電放電材料。

18.如權利要求13所述的包裝組件，還包括：

運送容器，所述運送容器保持所述晶片容器、晶片之間夾有防靜電放電材料片的所述晶片堆疊和所述分配板；

設置在所述晶片容器之上的上泡沫墊或片和設置在所述晶片容器之下的下泡沫墊或片；

設置在所述晶片堆疊的周圍的一個或多個泡沫墊或片；以及

在所述上泡沫墊或片上的蓋。