[發(fā)明專利]用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480052356.8
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN105579615B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: E·斯坦豪瑟;S·威斯;L·J·格雷戈瑞德斯;J·席曼;L·施坦普
• 申請（專利權(quán)）人: 德國艾托特克公司
• 主分類號: C23C18/24
• 分類號: C23C18/24;C23C18/54;H05K3/00;C23G1/10
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，所述方法依序包括以下步驟

(i)提供包括至少一個凹陷結(jié)構(gòu)的介電材料，所述至少一個凹陷結(jié)構(gòu)含有在制造所述凹陷結(jié)構(gòu)期間所形成的所述介電材料的殘余物，以及

(ii)使所述介電材料接觸水溶液，所述水溶液包括60wt％到80wt％硫酸和0.04mol/l到0.66mol/l過氧二硫酸根離子，且由此從所述介電材料去除介電材料的所述殘余物，

其中所述水溶液進(jìn)一步包括選自由醇類、分子醚以及聚醚組成的群組的至少一種穩(wěn)定劑添加物，

其中在步驟(ii)中的所述水溶液不含過錳酸根離子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中所述介電材料包括選自由以下各物組成的群組的熱塑性聚合物：環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、氰酸酯、聚酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯-聚碳酸酯復(fù)合物、聚酰胺和聚環(huán)烯烴。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一權(quán)利要求所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中所述介電材料包括銅結(jié)構(gòu)和/或一或多個銅層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中步驟(ii)中所應(yīng)用的所述水溶液中的硫酸的濃度在65wt％到75wt％范圍內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中步驟(ii)中所應(yīng)用的所述水溶液中的過氧二硫酸根離子的濃度在0.12mol/l到0.44mol/l范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中所述穩(wěn)定劑添加物選自由以下各物組成的群組：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、叔丁醇、1-戊醇、2-戊醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、丙三醇以及聚乙烯醇。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中所述穩(wěn)定劑添加物選自由以下各物組成的群組：乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丙醚、二乙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單丙醚、二丙二醇單丁醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、三乙二醇單丙醚、三乙二醇單丁醚、三丙二醇單甲醚、三丙二醇單乙醚、三丙二醇單丙醚、三丙二醇單丁醚以及二乙二醇單異丙醚。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中所述穩(wěn)定劑添加物選自由以下各物組成的群組：聚乙二醇、聚丙二醇、聚(乙二醇-無規(guī)-丙二醇)、聚(乙二醇)-嵌段-聚(丙二醇)-嵌段-聚(乙二醇)以及聚(丙二醇)-嵌段-聚(乙二醇)-嵌段-聚(丙二醇)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中所述穩(wěn)定劑添加物的濃度在0.5mmol/l到300mmol/l范圍內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中在步驟(ii)期間將所述水溶液的溫度保持在10℃到80℃范圍內(nèi)的溫度下。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中在步驟(ii)中使所述介電材料與所述水溶液接觸1分鐘到60分鐘。

12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中在步驟(ii)之前使所述介電材料與包括有機(jī)溶劑的水溶液接觸。

13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用以從介電材料中凹陷結(jié)構(gòu)去除孔污的處理方法，其中在步驟(ii)之后用包括堿性物質(zhì)的水沖洗所述介電材料。