[發明專利]切削工具以及切削加工物的制造方法有效
| 申請號: | 201480051890.7 | 申請日: | 2014-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN105555447B | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發明(設計)人: | 脅真宏;今里真唯;何丹 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | B23B51/00 | 分類號: | B23B51/00;B23C5/10;B23C5/16;C23C16/26 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切削工具 前端部 切削刃 被覆層 金剛石 排出部 切屑 切削加工物 鄰接 石墨 后方部 混合相 鉆頭 棒狀 制造 | ||
本發明提供一種在基體的前端部設有切削刃的切削工具中,均滿足切削刃以及切屑排出部所要求的被覆層的性能的切削工具。該切削工具具備至少設置在前端部A的切削刃(2);以及與切削刃(2)鄰接且從前端部(A)朝向后方(后端(B)方向)地設置的切屑排出部(4),該切削工具是鉆頭(1)等切削工具,在其棒狀的基體(5)的表面設有由金剛石與石墨的混合相構成的被覆層(6),該被覆層(6)的從前端向后方10mm的后方部(B)處的金剛石的含有比率比前端部(A)低。
技術領域
本發明涉及在棒狀的基體的表面上設有被覆層的切削工具以及切削加工物的制造方法。
背景技術
已知有在基體的表面上成膜有由金剛石構成的被覆層而得到的切削工具。例如,在專利文獻1中,已知有在棒狀的基體的表面成膜有金剛石層而得到的鉆頭、端銑刀等。另外,在專利文獻2中,記載有使含有Si的類金剛石碳膜在基體的表面上成膜、并成為Si含有比例沿被覆層的厚度方向變化的傾斜組成的耐磨損性工具構件。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平11-058106號公報
專利文獻2:日本特開2010-194628號公報
發明內容
發明要解決的技術問題
然而,在被覆了金剛石層的上述專利文獻1的鉆頭中,在鉆頭前端部側的切削刃處被覆層容易磨損,另一方面,對于比前端靠后方的切屑排出槽具有欲提高切屑排出性這樣的要求。另外,即便采用成膜有在厚度方向上成為傾斜組成的類金剛石碳膜而得到的專利文獻2的被覆層,也都無法滿足上述要求。
于是,本發明提供一種在鉆頭、端銑刀等棒狀的基體的前端部設有切削刃的切削工具中,均滿足切削刃以及切屑排出部所要求的被覆層的性能的切削工具。
用于解決技術問題的手段
本發明的第一切削工具是具備切削刃和切屑排出部的棒狀的切削工具,所述切削刃至少設置在前端部,所述切屑排出部與該切削刃鄰接且從所述前端部朝向后方地設置,其中,
所述切削工具具備:
基體;以及
被覆層,其設置于該基體的表面且由金剛石和石墨的混合相構成,
從前端向后方10mm的后方部的所述被覆層中的金剛石的含有比率低于所述前端部的所述被覆層中的金剛石的含有比率。
本發明的第二切削工具呈棒狀且具備切削刃和切屑排出槽,所述切削刃至少設置在前端部,所述切屑排出槽與該切削刃鄰接且從前端朝向后方地設置,其中,
所述切削工具具備:
基體,其由含有硬質相和粘結相的硬質合金構成;以及
被覆層,其設置于該基體的表面且含有金剛石,
在所述前端部的具有所述切削刃的部位處,所述基體的表面部的所述粘結相的含有比率相對于所述基體的內部的所述粘結相的含有比率小于0.9倍,并且,在所述基體的表面具有所述被覆層,在具有所述切屑排出槽的部位處,所述基體的表面部的所述粘結相的含有比率相對于所述基體的內部的所述粘結相的含有比率為0.9~1.1倍,并且,所述基體的表面向外部露出、或者在所述基體的表面的至少一部分上具有所述被覆層。
本發明的第三切削工具具有旋轉中心軸,且具備至少從前端側觀察時從中心部朝向外周部而設置的切削刃,
所述切削工具具有:
基體;以及
被覆層,其設置于該基體的表面且含有金剛石,
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