[發明專利]用于固定等離子體焊炬電極的裝置和方法有效
| 申請號: | 201480051613.6 | 申請日: | 2014-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN105532077B | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發明(設計)人: | 端正;張宇;P.特瓦羅;金成帝;M.F.科恩普羅布斯特;J.默雷;J.科尼什 | 申請(專利權)人: | 海別得公司 |
| 主分類號: | H05H1/34 | 分類號: | H05H1/34;H05H1/38 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 吳超;譚祐祥 |
| 地址: | 美國新罕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 固定 等離子體 電極 裝置 方法 | ||
1.一種用于等離子體電弧焊炬的電極,其包括:
導電主體,所述導電主體具有被設置在第一端部和第二端部之間的中心軸線,所述導電主體能在渦流環內沿所述中心軸線移動,并且在所述第一端部處具有插孔,所述導電主體的所述第二端部被配置成接收發射元件;以及
接觸元件,所述接觸元件與所述導電主體的所述第一端部電連通,所述接觸元件包括:
具有頭部部分的近端端部,所述頭部部分被配置成在所述焊炬內從焊炬主體接收焊炬電流;
遠端部分,所述遠端部分被配置成為所述電極的所述導電主體的所述第一端部提供焊炬電流,所述接觸元件的所述遠端部分包括具有細長主體的頸部部分,所述細長主體具有與所述導電主體的所述中心軸線對準的中心軸線,所述接觸元件的所述頸部部分被配置成能夠移動地接合所述電極的所述導電主體,并且被接合在所述導電主體的所述第一端部處的所述插孔之內;以及
位于所述接觸元件的所述近端端部處且位于所述頭部部分的外周處的特征部,所述特征部被配置成把所述電極固定在所述渦流環的端部,所述接觸元件的所述近端端部和所述特征部創建了具有大于所述渦流環的內部直徑的直徑的表面,所述接觸元件的所述近端端部包括具有輪廓、臺階或凸緣的配合表面,所述配合表面促進與所述渦流環的配合,所述特征部將所述接觸元件和所述焊炬主體與所述導電主體的所述中心軸線對準,從而通過限制徑向運動來減小未對準并提高切割性能。
2.根據權利要求1所述的電極,其中,所述渦流環包括互補特征部,以便與所述接觸元件的所述頭部部分配合。
3.根據權利要求1所述的電極,其進一步包括彈性元件,所述彈性元件被定位成偏置所述接觸元件遠離所述導電主體。
4.一種用于等離子體電弧焊炬的電極,其包括:
具有最外層直徑、第一端部和第二端部的導電主體,所述第一端部具有插孔,并且所述導電主體的所述第二端部被配置成接收發射元件;以及
接觸元件,所述接觸元件與所述電極的所述導電主體的所述第一端部電連通,所述接觸元件包括:
具有頭部部分的近端端部,所述頭部部分包括被配置成從所述焊炬接收焊炬電流的焊炬主體接觸表面;
底座部分,所述底座部分具有大于所述導電主體的所述最外層直徑的外部寬度,所述外部寬度具有包含輪廓、臺階或凸緣的配合表面,所述配合表面促進與渦流環的配合,所述底座部分被配置成將所述接觸元件定位在所述等離子體電弧焊炬內;以及
所述接觸元件的遠端部分,所述遠端部分包括接觸表面和頸部部分,所述接觸表面被配置成與所述導電主體能夠移動地接合并為所述導電主體的所述第一端部提供所述焊炬電流,所述頸部部分具有細長主體,所述細長主體具有與所述導電主體的中心軸線對準的中心軸線,所述接觸元件的所述頸部部分被配置成能夠移動地接合所述電極的所述導電主體,并且被接合在所述導電主體的所述第一端部處的所述插孔之內,從而將所述接觸元件和所述焊炬主體與所述導電主體的所述中心軸線對準,以便通過限制徑向運動來減小未對準并提高切割性能。
5.根據權利要求4所述的電極,其中,所述接觸元件的所述底座部分的所述外部寬度具有限定周向凸緣的外部直徑。
6.根據權利要求4所述的電極,其中,所述外部寬度的周界不是圓形的。
7.根據權利要求4所述的電極,其中,所述接觸元件被固定在所述導電主體內。
8.根據權利要求4所述的電極,其中,所述底座部分進一步包括對準脊線、臺階、圖案、鍵槽或狹縫中的至少一個。
9.根據權利要求4所述的電極,其進一步包括彈性元件,所述彈性元件偏置所述接觸元件遠離所述導電主體。
10.根據權利要求4所述的電極,其中,所述導電主體包括冷卻結構,并且所述導電主體的所述最外層直徑是所述冷卻結構的外部直徑。
11.根據權利要求10所述的電極,其中,所述冷卻結構包括螺旋凹槽。
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