[發明專利]用于電子器件殼體上的插接連接部的接觸系統

有效

• 申請號: 201480051557.6
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN105555616B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 托比亞斯·科特朗
• 申請（專利權）人: 威伯科有限公司
• 主分類號: B60R16/023
• 分類號: B60R16/023;H01R12/70;H05K5/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;車文

本發明涉及一種用于電子器件殼體(1)上的插接連接部的接觸系統，該接觸系統用于接觸機電一體化的結構元件，例如機動車的控制模塊、磁閥、傳感器或保險裝置，接觸系統具有至少一個構造為沖壓件的、在電路板(5)上進行接觸的且從殼體(2)引導出來的接觸元件(13)。為了能松開地接觸機電一體化的結構元件，為了靈活補償接觸部的相對運動，以及為了低成本制造和在不使用特殊技術設備的情況下進行加工，至少一個接觸元件(13)如下地構造：a)通過插入和鎖定來固定在電子器件殼體(1)的基板(2)上，b)利用第一接觸片(14)接觸機電一體化的結構元件的插接接觸部(23)，并且c)利用第二接觸片(20)接觸電路板(5)。

技術領域

本發明涉及一種用于電子器件殼體上的插接連接部的接觸系統，該接觸系統用于接觸機電一體化的結構元件，例如機動車的控制模塊、磁閥、傳感器或保險裝置，接觸系統具有至少一個構造為沖壓件的、在電路板上進行接觸且從殼體引導出來的接觸元件。

背景技術

在DE 195 15 622 A1中公開了一種機動車的控制模塊。控制模塊的傳動裝置控制器包括例如構造為冷卻體的基板、例如通過粘接與基板以熱和機械方式連接的、構造為電路板的承載體、布置在承載體上的具有一定數量的借助灌注料灌注的被動和主動的SMD-半導體結構元件的厚層電路系統、包圍電路系統用以保護半導體結構元件的殼體主體、多個并排且彼此相疊地集成在殼體主體中的并且例如經由引線與電路系統連接的沖壓格柵(其可以具有不同數量的沖壓格柵接口)、以及聯接插接器，經由聯接插接器使傳動裝置控制器或控制模塊借助連接線路與傳動裝置連接，從而能夠給傳動裝置加載以作為控制信號的控制模塊或傳動裝置控制器的輸出信號。在此，其中多個沖壓格柵用于形成傳動裝置控制器的聯接插接器，其余沖壓格柵用于容納和接觸傳感器或執行器。執行器與傳動裝置控制器之間的導電連接借助相應沖壓格柵的在其端部上具有叉形元件/彈簧元件的沖壓格柵接口來實現。

在該布置方案中，插接力不利地直接傳遞到電路板上。此外，組裝是復雜的，這是因為需要多次彎曲沖壓格柵以及以高自動化程度裝配單個部件。最后，對電路板的接觸由特定的制造方法(也就是鍵合)所限制。

發明內容

在該背景下，本發明基于如下任務，即，提出一種用于在電子器件殼體上的插接連接部的接觸系統，接觸系統能夠實現對相對運動的靈活補償、能夠低成本地制造并且能夠實現在不同的場地執行的簡單裝配。

該任務通過如下方式利用一種開頭所提及的類型的用于在電子器件殼體上的插接連接部的接觸系統來解決，該接觸系統用于接觸機電一體化的結構元件，例如機動車的控制模塊、磁閥、傳感器或保險裝置，該接觸系統具有至少一個構造為沖壓件的、在電路板上進行接觸的且從殼體引導出來的接觸元件，即，如下地構造至少一個接觸元件：a)通過插入和鎖定來固定在電子器件殼體的基板上，b)利用第一接觸片接觸機電一體化的結構元件的插接接觸部，以及c)利用第二接觸片接觸電路板。

根據有利的實施方式設置的是，至少一個接觸元件具有至少一個連接接片，相關于至少一個連接接片地，在接觸元件上構造出具有缺口的以大約90°彎曲的第一接觸片，在第一接觸片上構造有探伸到缺口中的接觸凸起部，至少一個相關于至少一個連接接片以大約90°彎曲的第二接觸片構造在接觸元件上，并且兩個接觸片通過至少一個連接接片連接。

因此，至少一個接觸元件是可分開制造的構件，其能夠通過插入以及鎖定固定在電子器件殼體的基板上，并且該可分開制造的構件通過借助連接接片將第一接觸片與第二接觸片連接起來能夠實現對插接力的靈活補償。這樣的接觸元件能夠以簡單的方式制造為由板材形成的沖壓件并且與裝配其余結構元件無關地裝配在電子器件殼體中。

至少一個連接接片可以以在第一接觸片與第二接觸片之間筆直延伸的方式構造，但是優選鋸齒形或波浪形地延伸，以便能夠實現針對接觸元件的相對運動進行補償的盡可能最佳的靈活性。

為了使接觸元件與基板良好鎖定可以設置的是，在第一接觸片上布置有鎖止凸起部，鎖止凸起部以其自由端部與接觸凸起部相背離地指向。