[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480051312.3
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN105556686A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大藪恭也;二宮明人
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/52
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置及其制造方法，詳細而言，涉及一種半導(dǎo)體 裝置的制造方法以及利用該制造方法制造出來的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

以往，公知有一種制造半導(dǎo)體裝置的方法，在該方法中，利用密封片密 封安裝于基板的發(fā)光二極管(LED)等半導(dǎo)體元件來制造出半導(dǎo)體裝置。

例如，提出一種LED裝置的制造方法，在該方法中，利用密封片以使密 封樹脂層與沿著長度方向隔開間隔地配置的多個LED相對配置的方式密封 LED，該密封片在長條狀的剝離片上以在長度方向連續(xù)的方式層疊含有熒光 體、硅石等粒子的密封樹脂層而形成(例如，參照下記專利文獻1。)。

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2012-142364號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

然而，在利用專利文獻1所記載的方法獲得的LED裝置中，位于距離各 LED較近的位置的密封樹脂層(即、密封區(qū)域)覆蓋LED的上表面和側(cè)面等， 有助于LED的密封。另一方面，在LED裝置中，位于距離各LED較遠的位置 的密封樹脂層、具體而言，位于鄰接的LED間的中央(長度方向中途)的密 封樹脂層(即、非密封區(qū)域)對于LED的密封沒有實質(zhì)性幫助。因此。在LED 裝置中，非密封區(qū)域的密封樹脂層在LED的密封中成為不需要的區(qū)域，含有 上述粒子的密封樹脂層的成品率相應(yīng)下降。其結(jié)果，存在使LED裝置的制造 成本增加這樣的不良情況。

另一方面，在LED裝置的制造方法中，雖然也試行了在上述非密封區(qū)域 臨時形成了密封樹脂層后再將非密封區(qū)域去除掉的方案，但是，密封樹脂層 除了上述粒子以外還含有樹脂、添加物，因此，難以從去除掉的非密封區(qū)域 只對粒子進行回收和再利用。因此，依然存在如下不良情況：非密封區(qū)域的 形成造成的密封樹脂層的成品率降低以及不能防止由此帶來的LED裝置的 制造成本的增加。

本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體裝置的制造方法以及利用該方法制 造出的半導(dǎo)體裝置，利用該半導(dǎo)體裝置的制造方法能夠使密封層的成品率提 高且使半導(dǎo)體裝置的制造成本降低。

用于解決問題的方案

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征在于，其包括如下工序：準備工 序，在該準備工序中，準備被安裝于基板且沿著第一方向彼此隔開間隔的多 個半導(dǎo)體元件；以及密封工序，在該密封工序中，含有粒子的多個密封層以 與各所述半導(dǎo)體元件一一對應(yīng)且沿著所述第一方向隔開間隔的方式將多個 所述半導(dǎo)體元件密封。

采用該方法，在密封工序中，具有粒子的多個密封層以與各半導(dǎo)體元件 一一對應(yīng)且沿著第一方向隔開間隔的方式將多個半導(dǎo)體元件密封。也就是 說，多個密封層全部能夠有助于多個半導(dǎo)體元件的密封。因此，能夠有效地 利用密封層。其結(jié)果，能夠使密封層的成品率提高且使半導(dǎo)體裝置的制造成 本降低。

另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述準備工 序中，將多個所述半導(dǎo)體元件沿著與所述第一方向交叉的第二方向彼此隔開 間隔地配置，在所述密封工序中，利用在所述第二方向上連續(xù)的所述密封層 將所述半導(dǎo)體元件密封，在所述密封工序之后還具有切斷工序，在切斷工序 中，以將所述密封層在所述第二方向上分割成多個的方式切斷所述密封層和 所述基板，而且優(yōu)選的是，將多個所述半導(dǎo)體元件以在所述第二方向上鄰接 的所述半導(dǎo)體元件之間的間隔比在所述第一方向上鄰接的所述半導(dǎo)體元件 之間的間隔小的方式進行配置，此外，優(yōu)選的是，在所述準備工序中也準備 沿著所述第一方向延伸的所述基板。

采用該方法，在準備工序中，將多個半導(dǎo)體元件沿著第一方向和第二方 向這兩個方向隔開間隔地配置，之后，通過密封工序，利用密封層將這些半 導(dǎo)體元件密封，因此，能夠高效地制造出半導(dǎo)體裝置。

另外，在密封工序中，利用在第二方向上連續(xù)的密封層將在第二方向上 彼此隔開間隔地配置的半導(dǎo)體元件密封，從而能夠簡單且高效地將半導(dǎo)體元 件密封。

與此同時，通過切斷工序，以將密封層在第二方向上分割成多個的方式 切斷密封層和基板，因此，能夠有效地利用在第二方向上連續(xù)的密封層。