[發(fā)明專利]用于基于電子照相術(shù)的增材制造系統(tǒng)的半結(jié)晶消耗材料

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480051300.0
• 申請(qǐng)日: 2014-07-16
• 公開（公告）號(hào): CN105556394B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹姆斯·E·奧洛克;史蒂文·A·奇爾森西恩;特雷弗·I·馬丁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 斯特拉塔西斯公司
• 主分類號(hào): G03G9/08
• 分類號(hào): G03G9/08;G03G9/087
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 楊娟奕

1.一種用于使用基于電子照相術(shù)的增材制造系統(tǒng)打印三維零件的零件材料，該零件材料包括：

組合物，該組合物包括：

半結(jié)晶熱塑性材料；和

電荷控制劑；

其中所述零件材料以粉末形式提供，所述粉末形式具有D90/D50粒子尺寸分布和D50/D10粒子尺寸分布，所述D90/D50粒子尺寸分布和所述D50/D10粒子尺寸分布的幾何標(biāo)準(zhǔn)差為10％或更小；并且

其中所述零件材料被構(gòu)造成用在基于電子照相術(shù)的增材制造系統(tǒng)中，所述基于電子照相術(shù)的增材制造系統(tǒng)具有以逐層方式打印三維零件的層灌注組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件材料，其中所述組合物還包括吸熱劑，其中所述吸熱劑占零件材料的從0.5重量％至10重量％。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的零件材料，其中所述D50粒子尺寸在從10微米至20微米的范圍內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件材料，其中所述粉末形式還具有D90/D50粒子尺寸分布和D50/D10粒子尺寸分布，所述D90/D50粒子尺寸分布和所述D50/D10粒子尺寸分布每一個(gè)都在從1.00至1.40的范圍內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件材料，其中所述電荷控制劑從由鉻羥基羧酸配合物、鋅羥基羧酸配合物、鋁羥基羧酸配合物及其混合物組成的組中選擇。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件材料，其中所述電荷控制劑占所述零件材料的從0.1重量％至5重量％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件材料，其中所述組合物還包括流動(dòng)控制劑，所述流動(dòng)控制劑占所述零件材料的從0.1重量％至10重量％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件材料，其中所述半結(jié)晶熱塑性材料包括聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴嵌段共聚物、聚甲醛、聚芳醚酮或其混合物。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的零件材料，其中所述半結(jié)晶熱塑性材料包括聚酰胺，并且其中所述聚酰胺包括聚己內(nèi)酰胺、聚六亞甲基己二酰胺、聚六亞甲基壬酰胺、聚六亞甲基癸二酰胺、聚酰胺6/12、聚庚內(nèi)酰胺、聚十一內(nèi)酰胺、聚月桂內(nèi)酰胺或其混合物。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的零件材料，其中所述聚酰胺包括聚己內(nèi)酰胺、聚六亞甲基己二酰胺、聚酰胺6/12、聚十一內(nèi)酰胺、聚月桂內(nèi)酰胺或其混合物。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的零件材料，其中所述半結(jié)晶熱塑性材料包括聚芳醚酮，并且其中所述聚芳醚酮包括聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮或其混合物。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的零件材料，其中所述聚芳醚酮包括聚醚醚酮。

13.一種用于使用基于電子照相術(shù)的增材制造系統(tǒng)打印三維零件的方法，所述基于電子照相術(shù)的增材制造系統(tǒng)具有電子照相引擎、傳輸介質(zhì)和層灌注組件，該方法包括如下步驟：

將零件材料提供給基于電子照相術(shù)的增材制造系統(tǒng)，該零件材料在組分上包括電荷控制劑和半結(jié)晶熱塑性材料，并且具有粉末形式，所述粉末形式具有D90/D50粒子尺寸分布和D50/D10粒子尺寸分布，所述D90/D50粒子尺寸分布和所述D50/D10粒子尺寸分布的幾何標(biāo)準(zhǔn)差為10％或更小；

以摩擦電的方式給零件材料充電至具有負(fù)電荷或正電荷和從5微庫(kù)倫/克至50微庫(kù)倫/克范圍內(nèi)的大小的Q/M比率；

使用電子照相引擎從帶電的所述零件材料顯影三維零件層；

將顯影層從電子照相引擎靜電吸引至傳輸介質(zhì)；

使用傳輸介質(zhì)將被吸引層移動(dòng)至層灌注組件；并且

使用層灌注組件將被移動(dòng)層灌注至三維零件的先前打印的層。