[發明專利]熱傳導性填料及含有其的熱傳導性樹脂組成物

有效

• 申請號: 201480051032.2
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN105579506B
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 西田直人;山口誠治;吉田彰;新松智
• 申請（專利權）人: 宇部材料工業株式會社
• 主分類號: C08K3/34
• 分類號: C08K3/34;C01F5/02;C04B35/04;C08L101/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉

技術領域

本發明涉及一種熱傳導性填料及含有其的熱傳導性樹脂組成物，尤其是關于一種以氧化鎂為主成分的熱傳導性填料及含有其的熱傳導性樹脂組成物。

背景技術

氧化鎂是熱傳導性或耐熱性等優異的無機化合物，且作為用以提高樹脂組成物熱傳導性的熱傳導性填料而用于各種樹脂。于使用氧化鎂作為熱傳導性填料的情形時，其耐濕性(亦稱為抗水化性(耐消化性))成為問題。先前，通過以氧化硅等氧化物、或環氧、聚硅氧等樹脂被覆氧化鎂的表面，而防止水分向氧化鎂接觸。

例如于專利文獻1中記載有如下情況：通過以氧化硅(SiO₂)被覆電子發射組件的氧化鎂填料而使電子發射組件的熱傳導率提高。又，于專利文獻2中記載有如下情況：通過于氧化鎂粉末表面形成硅等被覆層，而制成耐濕性及熱傳導性優異的樹脂組成物。

專利文獻1：日本特開2000－243225號公報(權利要求1、段落0015等)；

專利文獻2：日本特開2004－27177號公報(權利要求1、段落0011等)。

發明內容

然而，就于氧化鎂的表面被覆被覆層的方法而言，有熱傳導性填料的制造變繁雜，生產性差的問題。

本發明的目的在于提供一種耐濕性高且生產性亦良好的熱傳導性填料及含有其的熱傳導性樹脂組成物。

本發明人等為達成上述目的而進行努力研究，結果發現：通過將氧化鎂所含有的氧化硅與氧化鈣的摩爾比設在特定范圍內，從而即便不被覆表面亦可使熱傳導性填料的耐濕性變高，以致完成本發明。

即，本發明是一種熱傳導性填料，其包含燒結體，該燒結體至少含有氧化鎂、氧化鈣及氧化硅，其特征在于：于將以氧化鈣(CaO)來換算上述燒結體的全部組成中所含有的鈣元素而獲得的摩爾數設為MCa，將以氧化硅(SiO₂)來換算上述燒結體的全部組成中所含有的硅元素而獲得的摩爾數設為MSi，此時，上述氧化鈣(CaO)相對于上述氧化硅(SiO₂)的以MCa/MSi表示的摩爾比在0.1以上且小於2.0的范圍內。

于該情形時，優選為上述氧化鎂在94.0～99.7質量％的范圍內，上述氧化鈣在0.1～1.5質量％的范圍內，上述氧化硅在0.1～3.0質量％的范圍內。

進而，優選為于溫度85℃、濕度85％保持48小時后的以下述式(1)表示的質量增加率為0.5質量％以下。

質量增加率＝(保持后的熱傳導性填料的質量增加量/保持前的熱傳導性填料的質量)×100(％) 式(1)

又，本發明是一種熱傳導性樹脂組成物，其含有上述任一記載的熱傳導性填料、與樹脂。

根據本發明，可提供一種耐濕性高且生產性亦良好的熱傳導性填料及含有其的熱傳導性樹脂組成物。

具體實施方式

<熱傳導性填料>

本發明的熱傳導性填料(以下，僅稱為“熱傳導性填料”)優選為至少含有氧化鎂(MgO)、氧化鈣(CaO)及氧化硅(SiO₂)的燒結體。

于熱傳導性填料中，除氧化鎂(MgO)、氧化硅(SiO₂)、氧化鈣(CaO)外，亦可含有這些所反應所得的化合物。

關于熱傳導性填料，氧化鈣(CaO)相對于氧化硅(SiO₂)的摩爾比(以下，稱為Ca/Si比)在0.1以上且小於2.0的范圍內。此處，所謂氧化硅(SiO₂)的摩爾數，意指以氧化硅(SiO₂)來換算熱傳導性填料的全部組成中所含有的硅元素而獲得的摩爾數(MSi)。又，所謂氧化鈣(CaO)的摩爾數，意指以氧化鈣(CaO)來換算熱傳導性填料的全部組成中所含有的鈣元素而獲得的摩爾數(MCa)。又，Ca/Si比是以MCa/MSi表示的值。

若Ca/Si比低于0.1，則氧化硅的比率相對變高，因此容易使熱傳導性填料的強度變低。另一方面，若Ca/Si比成為2.0以上，則氧化鈣的比率相對變高，因此容易使耐濕性變低。Ca/Si比優選在0.4～1.5的范圍內、更優選在0.8～1.2的范圍內。

關于氧化鎂的含量，于將熱傳導性填料的全部質量設為100質量％時，優選在94.0～99.7質量％的范圍內。若氧化鎂的含量低于94.0質量％，則容易使熱傳導性填料的熱傳導率變低。又，若氧化鎂的含量高于99.7質量％，則其他成分的含量相對變低，因此容易使耐濕性等變低。