[發(fā)明專利]具有半導(dǎo)體光源和承載板的發(fā)光模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480050818.2
• 申請(qǐng)日: 2014-08-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105556665A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 法爾杭·卡西米阿夫沙爾;阿克塞爾·卡爾滕巴赫爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;李建航

1.一種具有多個(gè)半導(dǎo)體光源(8，8h，8l)、尤其LED芯片的發(fā)光模塊(1)，所述發(fā)光模塊具 有

-金屬的承載板(2)，

其中

-在所述承載板(2)上并且與所述承載板電絕緣地設(shè)置有多個(gè)金屬的承載基板(5，5-1， 5-2，5-3)，

-在所述承載基板(5，5-1，5-2，5-3)上分別設(shè)置有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源(8，8h，8l)，并 且

-所述承載基板(5，5-1，5-2，5-3)串聯(lián)地電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊(1)，其中所述發(fā)光模塊(1)構(gòu)建用于，在至少一個(gè)承 載基板(5，5-1，5-2，5-3)上施加電勢(shì)(Vc1，Vc2，Vc3)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊(1)，其中所述發(fā)光模塊(1)構(gòu)建用于，在所有的承載 基板(5，5-1，5-2，5-3)上施加電勢(shì)(Vc1，Vc2，Vc3)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光模塊(1)，其中所述承載基板(5，5-1，5-2，5-3)的所述 電勢(shì)(Vc1，Vc2，Vc3)對(duì)應(yīng)于施加在所述承載基板(5，5-1，5-2，5-3)的至少一個(gè)所述半導(dǎo)體 光源(8，8h，8l)的串聯(lián)級(jí)上的電勢(shì)(HV1，LV1，HV2，LV2，HV3，LV3)的平均值。

5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(1)，其中所述發(fā)光模塊具有用于提供 用于至少一個(gè)所述承載基板(5，5-1，5-2，5-3)的所述電勢(shì)(Vc1，Vc2，Vc3)的分壓器(11)或 者與所述分壓器連接。

6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(1)，其中在所述承載基板(5，5-1，5-2， 5-3)上設(shè)置有相同數(shù)量的半導(dǎo)體光源(8，8h，8l)。

7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(1)，其中所有的半導(dǎo)體光源(8，8h，8l) 串聯(lián)地電連接。

8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(1)，其中所述承載板(2)固定在冷卻體 上。

9.一種用于運(yùn)行根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(1)的方法，其中在至少 一個(gè)承載基板(5，5-1，5-2，5-3)上施加電勢(shì)(Vc1，Vc2，Vc3)。