[發明專利]具有由延伸經過囊封件的連接器耦接的堆疊端子的微電子組件

在審

• 申請號: 201480050592.6
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN105556662A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 伊利亞斯·默罕默德;貝爾加桑·哈巴
• 申請（專利權）人: 英聞薩斯有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/538;H01L25/10
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 黃澤雄;賈博雍

1.一種微電子組件，包括：

第一支承元件和第二支承元件，所述第一支承元件和所述第二支承元件均具有相反朝 向的第一表面和第二表面；

微電子元件，所述微電子元件安裝至所述第一支承元件和所述第二支承元件中的一支 承元件的第二表面；

導電的第一連接器，所述第一連接器在所述第一支承元件的第二表面的上方突出；

導電的第二連接器，所述第二連接器在所述第二支承元件的第二表面的上方突出，并 且耦接至所述第一連接器的端部；以及

囊封件，所述囊封件形成為與所述第一支承元件和所述第二支承元件中的一支承元件 的第二表面接觸，并且形成為與以下中至少一個接觸：所述第一支承元件和所述第二支承 元件中的另一支承元件的第二表面；或第二囊封件，所述第二囊封件形成為與所述另一支 承元件的第二表面接觸，

其中，在所述第一支承元件的第一表面處的第一封裝件端子通過成對的所述第一連接 器與所述第二連接器的對齊和連結，而與在所述第二支承元件的第一表面處的對應的第二 封裝件端子電耦接，以及

所述第一連接器和所述第二連接器中的至少一個包括導電團塊。

2.根據權利要求1所述的微電子組件，其中，所述支承元件的第二表面之間的相隔高度 大于所述第一連接器在平行于所述第一支承元件的第二表面的至少一個方向上的間距。

3.根據權利要求1所述的微電子組件，其中，所述微電子元件具有背朝著安裝有所述微 電子元件的支承元件的面，并且所述囊封件形成為與以下中至少一個接觸：所述微電子元 件的面，或在所述微電子元件的面上形成的第三囊封件。

4.根據權利要求1所述的微電子組件，其中，所述微電子組件包括所述第二囊封件，并 且所述囊封件形成為與所述第二囊封件接觸。

5.根據權利要求1所述的微電子組件，其中，所述第一連接器或所述第二連接器中的至 少一個包括以下中至少一個：柱形凸點，或實心的大體上剛性的金屬柱。

6.一種堆疊的多芯片微電子組件，包括如權利要求1所述的微電子組件，還包括微電子 封裝件，所述微電子封裝件覆在所述微電子組件的第一支承元件上，所述微電子封裝件具 有與所述微電子組件的第一封裝件端子連接的端子。

7.根據權利要求6所述的微電子組件，其中，所述第一連接器為導電金屬團塊，并且所 述第二連接器包括實心的大體上剛性的金屬柱。

8.根據權利要求6所述的微電子組件，其中，所述導電金屬團塊中的每一個均被所述囊 封件包圍。

9.根據權利要求6所述的微電子組件，其中，所述第二連接器為導電金屬團塊，所述導 電金屬團塊中的每一個均被所述囊封件包圍，并且所述第一連接器包括實心的大體上剛性 的金屬柱。

10.根據權利要求1所述的微電子組件，還包括第三連接器，每個第三連接器均與所述 第一連接器中的一個第一連接器的端部對齊，并與所述第二連接器中的一個第二連接器的 端部對齊，并且與對齊的第一連接器和第二連接器中的至少一個連結，其中，耦接的第一連 接器、第二連接器和第三連接器在各自的列中對齊，所述列被所述囊封件的材料彼此分隔 并且與所述微電子元件分隔，并且所述第一封裝件端子通過所述第三連接器與對應的第二 封裝件端子電耦接。

11.根據權利要求10所述的微電子組件，其中，所述囊封件將各個第三連接器彼此分隔 和隔離。