[發(fā)明專利]流體控制測(cè)量裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480050374.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105593648B | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 約翰·C·卡拉馬諾斯;邁克爾·F·林恩;小赫貝特·L·維爾克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 約翰·C·卡拉馬諾斯;邁克爾·F·林恩;小赫貝特·L·維爾克 |
| 主分類號(hào): | G01F1/34 | 分類號(hào): | G01F1/34 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;吳瓊 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 流體 控制 測(cè)量 裝置 | ||
1.一種用于測(cè)量和控制穿過暖通空調(diào)HVAC系統(tǒng)的流動(dòng)路徑的流體流的流裝置,包括:
孔板,其設(shè)置在所述流動(dòng)路徑內(nèi)并且限定用于接納穿過所述流動(dòng)路徑的流的可變開口,其中,所述孔板包括:
外組件,其包括中央開口,和
內(nèi)組件,其延伸穿過所述中央開口;
致動(dòng)器組件,其與所述孔板操作上連接,其中,所述致動(dòng)器組件包括耦合至所述外組件的第一致動(dòng)器(124)和耦合至所述內(nèi)組件的第二致動(dòng)器(126);以及
控制器,其與所述孔板和所述致動(dòng)器組件操作上通信,其中,所述控制器包括:
處理器,和
存儲(chǔ)器,其與所述處理器通信地耦合并且能夠由所述處理器讀取,并且在所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有處理器能讀取的指令,所述指令在被所述處理器執(zhí)行時(shí)導(dǎo)致所述處理器來:
確定穿過所述孔板的所述流動(dòng)路徑中的壓差,
基于從所述致動(dòng)器組件接收的位置反饋而確定所述外組件和所述內(nèi)組件的位置,和
基于所述壓差和所述外組件和所述內(nèi)組件的位置來調(diào)節(jié)所述可變開口,使得調(diào)節(jié)所述位置以滿足溫度設(shè)定點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流裝置,其中,所述處理器能讀取的指令還致使所述處理器調(diào)節(jié)所述可變開口,使得對(duì)于通過所述孔板的流滿足10:1的調(diào)節(jié)比,所述調(diào)節(jié)比由穿過所述孔板的流的最大體積與穿過所述孔板的可控流的最小體積來限定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流裝置,其中,響應(yīng)于第一傳感器的第一測(cè)量結(jié)果和第二傳感器的第二測(cè)量結(jié)果來確定所述壓差,所述第一傳感器測(cè)量所述流體流的總壓力或放大的總壓力,所述第二傳感器測(cè)量所述流體流的靜壓或減小的代表性靜壓,并且其中,所述第一測(cè)量結(jié)果與所述第二測(cè)量結(jié)果之間的差產(chǎn)生能夠測(cè)量小于或等于10立方英尺每分鐘的較小的流體流的大的壓差。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流裝置,其中,所述控制器基于所述外組件和所述內(nèi)組件的位置而確定放大系數(shù),所述放大系數(shù)取決于所述可變開口的面積與管道面積之比,并且其中,基于計(jì)算或查找表確定所述放大系數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流裝置,其中,所述控制器基于所述壓差和放大系數(shù)確定流速,其中所述放大系數(shù)取決于所述可變開口的面積與管道面積之比。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的流裝置,其中,所述控制器還基于流量系數(shù)確定所述流速,所述流量系數(shù)在最大流體流下施加以確定用于校準(zhǔn)的最大流速,并且其中,所述流量系數(shù)是恒定系數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的流裝置,其中,所述控制器:
將所述流速與基于期望溫度設(shè)置的目標(biāo)流量進(jìn)行比較;以及
基于所述比較操作所述致動(dòng)器組件來保持或改變由所述內(nèi)組件和所述外組件限定的所述可變開口的面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流裝置,其中,所述控制器將所述壓差輸出至室內(nèi)或本地控制器以管理出入單個(gè)房間或?qū)嶒?yàn)室的總流。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流裝置,其中,所述控制器操作位于所述孔板的下游或上游的空氣流移動(dòng)裝置,并且其中,所述控制器基于所述壓差操作所述空氣流移動(dòng)裝置的馬達(dá)。
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