[發明專利]構造材料和其應用

有效

• 申請號: 201480050174.7
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN105518083B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: P.徐;J.斯托克威爾
• 申請（專利權）人: 3D系統公司
• 主分類號: C09D11/101
• 分類號: C09D11/101;C09D11/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孟慧嵐;劉力

1.用于三維印刷系統中的構造材料，其包含：

10至30wt％的低聚可固化材料；

50至75wt％的至少一種稀釋劑；和

3至15wt％的異氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯；

其中所述構造材料不含或包含小于5wt％非反應性蠟組分，

其中當根據ASTM D 638測量時，所述構造材料當固化時表現出2250-3150MPa的拉伸模量。

2.權利要求1所述的構造材料，其中所述構造材料還包含一種或多種選自光引發劑、抑制劑、穩定劑、增感劑及其組合的添加劑。

3.權利要求1所述的構造材料，其中所述低聚可固化材料含有一個或多個(甲基)丙烯酸酯基團。

4.權利要求1所述的構造材料，其中所述低聚可固化材料是在50℃下粘度為10,000cp至300,000cp的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。

5.權利要求1所述的構造材料，其中所述低聚可固化材料占構造材料的15至25wt％。

6.權利要求1所述的構造材料，其中所述至少一種稀釋劑含有一個或多個(甲基)

丙烯酸酯基團。

7.權利要求1所述的構造材料，其中所述異氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯是異氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯。

8.權利要求1所述的構造材料，其中所述異氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯是三(2-羥乙基)異氰脲酸酯三丙烯酸酯。

9.權利要求1所述的構造材料，其中所述異氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯占構造材料的5至15wt％。

10.權利要求1所述的構造材料，其中所述構造材料包含小于1wt％的非反應性蠟組分。

11.權利要求1所述的構造材料，其中當根據ASTM D 638測量時，所述構造材料當固化時表現出46-76MPa的拉伸強度。

12.權利要求1所述的構造材料，其中當根據ASTM D 638測量時，所述構造材料當固化時表現出5-20％的斷裂伸長率。

13.權利要求1所述的構造材料，其中當根據ASTM D 648測試時，所述構造材料當固化時表現出45℃至100℃的熱撓曲溫度。

14.權利要求1所述的構造材料，其中所述構造材料在65℃的溫度下具有8.0厘泊至18.0厘泊的粘度。