[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂混合物、環(huán)氧樹脂組合物、固化物和半導(dǎo)體裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480049986.X | 申請(qǐng)日： | 2014-09-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105531297A | 公開（公告）日： | 2016-04-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 中西政隆;長(zhǎng)谷川篤彥;木村昌照 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日本化藥株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C08G59/26 | 分類號(hào)： | C08G59/26;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 胡嵩麟;王海川 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 環(huán)氧樹脂 混合物 組合 固化 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種環(huán)氧樹脂混合物，其含有60％～75％(凝膠滲透色譜法面 積％)的下述式(1)所示的化合物和5％～30％(同上)的聯(lián)苯二酚的 環(huán)氧化物，
式中，存在多個(gè)的G、R各自獨(dú)立地存在，G表示縮水甘油基，R 表示氫原子、碳原子數(shù)1～6的烷基、或者碳原子數(shù)1～6的烷氧基。
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂混合物，其軟化點(diǎn)為80℃～ 100℃。
3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂混合物，其150℃ 下的ICI熔融粘度(錐板法)為0.08～0.35Pa·s。
4.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的 環(huán)氧樹脂混合物和固化劑。
5.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的 環(huán)氧樹脂混合物和固化催化劑。
6.一種固化物，其通過將權(quán)利要求4或5所述的環(huán)氧樹脂組合物 固化而得到。
7.一種半導(dǎo)體裝置，其通過使用權(quán)利要求4或5所述的環(huán)氧樹脂 組合物將半導(dǎo)體芯片密封而得到。
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C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應(yīng)得到的高分子化合物
C08G59-00 每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的縮聚物；環(huán)氧縮聚物與單官能團(tuán)低分子量化合物反應(yīng)得到的高分子；每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的化合物使用與該環(huán)氧基反應(yīng)的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學(xué)后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個(gè)分子含有1個(gè)以上環(huán)氧基的化合物，使用與環(huán)氧基反應(yīng)的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環(huán)氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
