[發明專利]嵌入式電子封裝和相關聯的方法

有效

• 申請號: 201480049617.0
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN105518853B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 路易斯·約瑟夫·小倫代克;邁克爾·R·韋瑟斯龐
• 申請（專利權）人: 賀利實公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/538;H05K1/18
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 劉媛媛

1.一種電子封裝，其包括：

半導體裸片；

多個導電柱，其從所述半導體裸片的上表面區域向外延伸；

液晶聚合物(LCP)主體，其包圍所述半導體裸片且具有在其中的多個開口，所述開口接納所述多個導電柱中的對應導電柱，同時使對應的間隙與所述導電柱的頂部相鄰，所述液晶聚合物主體包括

第一液晶聚合物主體區段，其具有間隔的上表面區域和在其中的接納所述半導體裸片的裸片接納空腔，所述第一液晶聚合物主體區段的所述間隔的上表面區域和所述半導體裸片的所述上表面區域共平面，及

第二液晶聚合物主體區段，其具有較低的表面區域，所述較低的表面區域具有在其中的多個開口，

所述第一液晶聚合物主體區段的所述上表面區域在延伸穿過所述上表面區域和所述較低表面區域的熔合接口處與所述第二液晶聚合物主體區段的所述較低表面區域接合；

在所述液晶聚合物主體上的第一互連層；以及

在所述對應的間隙中的多個導電主體，其用于將所述多個導電柱連接到所述第一互連層。

2.根據權利要求1所述的電子封裝，其進一步包括在所述液晶聚合物主體上在其與所述第一互連層相反的一側上的第二互連層。

3.根據權利要求2所述的電子封裝，其進一步包括多個導電通孔，其延伸穿過所述液晶聚合物主體以連接所述第一和第二互連層。

4.根據權利要求1所述的電子封裝，其中所述液晶聚合物主體在所述半導體裸片的所有側上包圍所述半導體裸片且與其連續接觸。

5.根據權利要求1所述的電子封裝，并且其中所述液晶聚合物主體側向包圍所述多個導電柱中的每一個且與其連續接觸。

6.根據權利要求1所述的電子封裝，其中所述第一互連層、所述多個導電柱以及所述多個導電主體各自包括銅。

7.根據權利要求1所述的電子封裝，其中所述半導體裸片包括射頻(RF)集成電路。