[發明專利]機器部件熔覆策略在審
| 申請號: | 201480048701.0 | 申請日: | 2014-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN105517750A | 公開(公告)日: | 2016-04-20 |
| 發明(設計)人: | K·盧伊克;D·J·索爾德艾利特;D·T·卡瓦納奧夫;J·艾姆布雷 | 申請(專利權)人: | 卡特彼勒公司 |
| 主分類號: | B23K26/34 | 分類號: | B23K26/34;B23K26/00;B23K26/067;B23K26/08;B23K26/30 |
| 代理公司: | 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280 | 代理人: | 徐舒 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機器 部件 策略 | ||
1.一種熔覆機器部件(12)的方法,其包括以下步驟:
將入射激光束(62)分裂成清潔光束(64)和焊接光束(66);
將所述清潔光束(64)和所述焊接光束(66)朝向機器部件(12)引 導,使得所述清潔光束(64)和所述焊接光束(66)照射到所述機器部件 (12)的表面(36、38);
相對于所述清潔光束(64)和所述焊接光束(66)移動所述機器部件 (12),使得所述焊接光束(66)沿所述表面(36、38)上的共同行進路 徑跟隨在所述清潔光束(64)后方;
通過所述清潔光束(64)沿所述共同行進路徑凈化所述表面(36、38); 以及
通過所述焊接光束(66)熔化熔覆材料(82),使得所熔化的熔覆材 料(82)沿所述共同行進路徑接觸所述已凈化的表面(36、38)且在固化 后結合到形成所述表面(36、38)的所述機器部件(12)的材料(48、82)。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述表面(36、38)基本是圓 柱形并且限定中心軸線,并且所述移動步驟包括相對于所述清潔光束(64) 和所述焊接光束(66)軸向推進所述機器部件(12),并且
其中形成所述表面的所述材料(48、82)包括所述機器部件(12)的 基材(48)以及為先前沉積珠(90)形式的熔覆材料(82),使得所熔化 的熔覆材料(82)在固化后形成與所述先前沉積珠(90)重疊的新沉積珠 (92)。
3.根據權利要求2所述的方法,其中所述移動步驟進一步包括:相 對于所述清潔光束(64)和所述焊接光束(66)周向推進所述機器部件(12), 使得所述新沉積珠(92)為螺旋形;并且
所述方法進一步包括:多次重復所述凈化步驟和熔化步驟,以用多個 重疊的螺旋形珠(90、92)周向涂覆整個所述表面(36、38)。
4.根據權利要求2所述的方法,其中:
所述凈化步驟包括:從所述基材(48)以及所述先前沉積珠(92)的 所述熔覆材料(82)揮發掉污染物(98);并且
所述熔化步驟進一步包括:熔化所述熔覆材料(82),使得所熔化的 熔覆材料(82)在所述表面(36、38)被再次污染之前在熔化狀態下接觸 所述已凈化的表面(36、38)。
5.根據權利要求1所述的方法,其中所述熔化步驟進一步包括:熔 化所述熔覆材料(82),使得所熔化的熔覆材料(82)在固化后冶金結合 到共同形成所述表面(36、38)的所述機器部件(12)的基材以及先前沉 積的熔覆材料(82);
其中所述移動步驟進一步包括:移動所述機器部件(12),使得所述 清潔光束(64)的光束點(84)和所述焊接光束(66)的光束點(86)沿 著所述共同行進路徑同步前進。
6.一種再制造機器部件(12)的方法,其包括以下步驟:
在機器系統(10)中使用之后,并且已被機械加工以去除其中具有缺 陷的所述機器部件(12)的材料(48)后接收所述機器部件(12);
將各自從入射激光束(62)分裂的清潔光束(64)和焊接光束(66) 朝向至少部分通過所述機械加工形成的所述機器部件(12)的表面(36、 38)引導,使得所述清潔光束(64)和所述焊接光束(66)照射到所述表 面(36、38);
相對于所述清潔光束(64)和所述焊接光束(66)移動所述機器部件 (12),使得所述焊接光束(66)沿著所述表面(36,38)上的共同行進 路徑跟隨在所述清潔光束(64)后方;
通過所述清潔光束(64)沿所述共同移動路徑凈化所述表面(36,38); 以及
通過所述焊接光束(66)熔化熔覆材料(82),使得所熔化的熔覆材 料(82)沿所述共同行進路徑接觸所述已凈化的表面(36,38)并在固化 后形成涂層(80),所述涂層被結合到所述機器部件(12)上以代替所述 被去除的材料(48)。
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