[發(fā)明專利]扁平電線及其制造方法以及電氣設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480048420.5
• 申請(qǐng)日: 2014-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN105580089A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福田秀雄;藤原大;青井恒夫;金巖浩志;梶武文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 古河電氣工業(yè)株式會(huì)社;古河電磁線株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01B7/00
• 分類號(hào): H01B7/00;H01B7/02;H01B13/00;H01F5/06;H01F27/28;H02K3/30;H02K15/04
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成

1.一種扁平電線，其特征在于，其具有層積導(dǎo)體部、和熔點(diǎn)為300℃以上的熱塑 性樹脂的層，所述層積導(dǎo)體部是在厚度方向?qū)臃e扁平金屬導(dǎo)體而構(gòu)成的，所述扁平金 屬導(dǎo)體在外周形成有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯鍵的 熱固化性樹脂的層；所述熱塑性樹脂的層位于所述層積導(dǎo)體部的外周。

2.一種扁平電線，其特征在于，其具有層積導(dǎo)體部、和熔點(diǎn)為300℃以上的第2 熱塑性樹脂的層，所述層積導(dǎo)體部如下構(gòu)成：對(duì)于僅在扁平金屬導(dǎo)體的1個(gè)面形成玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度為100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯鍵的熱固化性樹脂的層而得 到的扁平線，在形成有熱固化性樹脂的層的面進(jìn)行層積；所述第2熱塑性樹脂的層位 于所述層積導(dǎo)體部的外周。

3.如權(quán)利要求1或2所述的扁平電線，其中，所述熱固化性樹脂為聚氨酯。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的扁平電線，其中，所述熱塑性樹脂層為選自 由聚芳基醚酮、改性聚醚醚酮和熱塑性聚酰亞胺組成的組中的樹脂。

5.如權(quán)利要求1～44中任一項(xiàng)所述的扁平電線，其中，在厚度方向?qū)臃e所述扁 平金屬導(dǎo)體的總數(shù)為2層以上6層以下。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的扁平電線，其中，將所述熱固化性樹脂燒結(jié) 涂布而成的燒結(jié)涂布層的厚度為0.5μm以上50μm以下。

7.一種扁平電線的制造方法，其特征在于，該制造方法具有以下工序：在厚度 方向?qū)臃e兩層以上的扁平金屬導(dǎo)體而形成層積導(dǎo)體部的工序，所述扁平金屬導(dǎo)體通過(guò) 燒結(jié)涂布在外周形成有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為100℃以上200℃以下的具有氨基甲酸酯鍵 的熱固化性樹脂的層；和用熔點(diǎn)為300℃以上的熱塑性樹脂的層被覆所述層積導(dǎo)體部 的外周的工序。

8.一種電氣設(shè)備，其特征在于，其具有具備層積導(dǎo)體部和熔點(diǎn)為300℃以上的熱 塑性樹脂的層的扁平電線，所述層積導(dǎo)體部是在厚度方向?qū)臃e扁平金屬導(dǎo)體而構(gòu)成 的，所述扁平金屬導(dǎo)體在外周形成有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為100℃以上200℃以下的具有 氨基甲酸酯鍵的熱固化性樹脂的層；所述熱塑性樹脂的層位于所述層積導(dǎo)體部的外 周。