[發明專利]柔性環氧樹脂組合物

有效

• 申請號: 201480048275.0
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN105473634B
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 古田清敬;服部硬介;荻野啟志;增山學
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08G59/66
• 分類號: C08G59/66;C08L63/00;C08L63/02;C09J11/06;C09J163/00;C09K3/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 盧曼,劉力

技術領域

本發明涉及含有三(3-巰基丙基)異氰脲酸酯和特定的環氧樹脂的單組分熱固性樹脂組合物。另外，本發明還涉及包含該單組分熱固性樹脂組合物的粘接劑和密封用材料、以及對該熱固性樹脂組合物進行加熱所得的柔性環氧樹脂固化物。

背景技術

環氧樹脂在機械特性、電氣特性、熱特性、耐化學品性、以及粘接強度等方面具有優異的性能，因此被廣泛用于涂料、電氣電子絕緣材料和粘接劑等用途。近年來，除了使用時將環氧樹脂與固化劑混合而固化的所謂雙組分環氧樹脂組合物以外，還開發了將環氧樹脂與固化劑預先混合，通過受熱等而固化的單組分環氧樹脂組合物。特別是，近年來電子電路領域中柔性化、薄型化的研究盛行，為了保護半導體元件、使電路高集成化或者提高連接可靠性，對低溫固化性的單組分環氧樹脂組合物的要求提高。

例如，已知使用硫醇固化劑的低溫固化性單組分環氧樹脂組合物(專利文獻1)。但是，如果過于追求低溫固化性，則有時剝離強度變差。另外，具有低溫固化性的現有的單組分環氧樹脂組合物中所含的固化劑通常會產生耐濕性低，在高濕環境下粘接強度下降的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平6-211969號公報。

發明內容

本發明的目的在于提供兼具低溫固化性、剝離強度、耐濕性的單組分熱固性組合物。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述問題進行了深入研究，結果利用含有三(3-巰基丙基)異氰脲酸酯和特定的環氧樹脂的單組分熱固性樹脂組合物，優選利用該單組分熱固性樹脂組合物的固化物在25℃下的彈性模量為10~2500MPa的單組分熱固性樹脂組合物，解決了上述問題。

即，本發明如下所述，

[1]含有三(3-巰基丙基)異氰脲酸酯和環氧樹脂的單組分熱固性樹脂組合物，其中，環氧樹脂含有式(1)或式(2)表示的環氧化合物或其聚合物，

式(1)：

式(2)：

(式(1)和(2)中，X、X₁和X₂任選彼此相同或不同，為主骨架中含有2個以上-(CH₂)-的二價的非芳族烴基(其中，X為-O-CH₂-CH(-OH)-CH₂-的情形除外)；Ar、Ar₁和Ar₂任選彼此相同或不同，為主骨架中含有二價芳族基的二價的含芳族烴基；n和m各自獨立地為1~20的整數)；

[2]上述[1]記載的樹脂組合物，其中，上述主骨架中含有2個以上-(CH₂)-的二價的非芳族烴基選自任選具有取代基的碳數2~20的亞烷基、以及任選具有取代基的碳數2~20的亞烷基氧基(alkyleneoxy group)；

[3]上述[1]或[2]中任一項記載的樹脂組合物，其中，上述主骨架中含有2個以上-(CH₂)-的二價的非芳族烴基選自：

(b1) -O-CH(-CH₃)-(O-(CH₂)p)q-O-CH(-CH₃)-、

(b2) -(O-(CH₂)_r)_s-、

(b3) -(O-CH₂-CH(-CH₃))_t-、

(b4) -O-CH₂-CH(-OH)-CH₂-(O-(CH₂)_u)_v-O-CH₂-CH(-OH)-CH₂-、

(b5) -(O-(CH₂)_w)_y-O-CH₂-CH(-OH)-、以及

(b6) -(O-CH₂-CH(-CH₃))_z-O-CH₂-CH(-OH)-

(其中，p、q、r、s、t、u、v、w、y和z各自獨立地為1~20的整數)；

[4]上述[1]~[3]中任一項記載的樹脂組合物，其中，上述主骨架中含有二價芳族基的二價的含芳族烴基各自獨立地選自：

、以及