[發明專利]銅合金線材及其制造方法有效
| 申請號: | 201480048169.2 | 申請日: | 2014-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN105518165B | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 高澤司 | 申請(專利權)人: | 古河電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | C22C9/00 | 分類號: | C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 龐東成,褚瑤楊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅合金 線材 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及銅合金線材及其制造方法,特別涉及磁導線用極細銅合金線材及其制造方法。
背景技術
伴隨著電子設備的發展,正在推進電子部件的小型化,對于線徑為0.1mm以下的極細銅合金線(圓線)的需求正在增加。例如,在移動電話、智能手機等中使用的微型揚聲器用線圈是將線徑為0.1mm以下的極細線(磁導線)纏繞成線圈狀而加工制造的。
該繞線加工中,需要能夠形成轉彎的程度的韌性(伸長率),以往使用了韌性優異的純銅。然而,純銅雖導電性優異、但強度低。并且,由于伴隨線圈振動的耐疲勞性低,因此存在著線圈壽命短的問題。此外,要求進一步提高能夠由長條的銅合金線材進行線圈繞線加工的線圈成型性。
為了解決這些問題,有文獻提出了幾乎不降低電導率而能夠提高拉伸強度的技術,該技術使用了含有2質量%~15質量%Ag的高濃度的Cu-Ag合金,并規定最終加工的加工度,由此可兼顧伸長率和強度(專利文獻1)。另外,一般來說,進行了加工的金屬或合金的拉伸強度上升、伸長率降低。因此,通過對其施加一定溫度以上的熱處理,則伸長率再次恢復,強度降低。于是,有文獻提出了通過使該熱處理的溫度為軟化溫度以下來進行加工,從而即便是低濃度的合金也可兼顧強度與伸長率的技術(專利文獻2)。但是,該方法難以控制熱處理溫度、時間。于是,有文獻提出了下述技術:通過在銅中添加0.05質量%~0.2質量%的Ag和0.003質量%~0.01質量%的Zr,從而使軟化溫度范圍變寬,進行可兼顧強度與伸長率的半軟化處理(專利文獻3)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2009-280860號公報
專利文獻2:日本專利3941304號公報
專利文獻3:日本特公平4-77060號公報
發明內容
發明要解決的課題
但是,伴隨著磁導線長壽命化的要求和電子部件的進一步小型化導致的磁導線的極細化(例如線徑為0.07mm以下)的要求,要求兼顧銅合金線材的高強度化和伸長率提高,并且還要求線圈繞線加工性的提高、以及耐彎曲疲勞特性的進一步提高。耐彎曲疲勞特性是線圈壽命的標準之一。
專利文獻1中記載的方法是針對含有至2%~15%的高濃度的Ag的高成本合金。因此,要求一種對于更低濃度的Cu-Ag合金或不含Ag的銅合金也可充分發揮強度和伸長率的技術。另外,如專利文獻1中記載的那樣,若為了進一步提高強度而增加Ag含量,則相反地導電性會降低。此外,Ag是提高耐熱性的元素,熱處理變得困難。并且,在加工至極細線的情況下,僅規定最終加工度有時無法充分顯示出特性。
利用專利文獻2中記載的銅合金,難以在確保電導率、伸長率的同時,實現進一步的高強度化、耐彎曲疲勞性的提高。
此外,向低濃度的Cu-Ag合金中添加微量的Zr而進行半軟化處理的方法(專利文獻3)能夠容易地兼顧伸長率與強度。但是從高強度化的方面考慮不充分。
另外,最近,作為磁導線的形狀不限于圓線,還在研究采用方線或扁平線。在這些方線或扁平線的情況下,也要求按照與上述圓線的線徑相當的程度制成厚度薄的線材。
本發明是鑒于上述現有技術中的問題而進行的,其課題在于以低成本提供一種高強度與良好的伸長率的平衡優異、并且使用該銅合金線材得到的線圈的特性(線圈壽命、線圈成型性)優異的例如用于磁導線等的銅合金線材。
用于解決課題的方案
本發明人為了開發出高強度與良好的伸長率的平衡優異、并且使用該銅合金線材得到的線圈的特性(線圈壽命、線圈成型性)也優異的例如用于磁導線等的銅合金線材,對各種銅合金、其熱處理和加工條件進行了深入研究。結果發現,通過調節銅合金線材的再結晶織構,可得到能夠以高水平兼顧拉伸強度與伸長率、其線圈特性(線圈壽命、線圈成型性)也優異的銅合金線材。基于該技術思想完成了本發明。
即,根據本發明可提供以下技術方案。
(1)一種銅合金線材,該銅合金線材含有0.1質量%~4質量%的Ag,余部由Cu和不可避免的雜質構成,其中,具有<100>取向的晶粒的面積率為總測定面積的30%以上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于古河電氣工業株式會社,未經古河電氣工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480048169.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





