[發明專利]自由基聚合型粘接劑組合物和電連接體的制造方法

在審

• 申請號: 201480047386.X
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN105473674A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 林慎一;田中祐治
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: C09J4/00
• 分類號: C09J4/00;C08F2/50;C09J5/06;C09J11/06;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬倩;劉力

技術領域

本發明涉及含有自由基聚合性化合物和熱自由基聚合引發劑和光致產酸劑的自由基聚合型粘接劑組合物。

背景技術

廣泛通過將液晶面板、有機EL面板等電氣部件與IC芯片、柔性基板等其它電氣部件借助由固化型粘接劑組合物形成的未固化粘接劑層重疊后，使該未固化粘接劑層固化而制成固化粘接劑層，從而制造電連接體。此時，為了使未固化粘接劑層固化而進行過度加熱時，有時電連接體產生翹曲或電氣部件造成損傷。因此，作為固化型粘接劑組合物，使用在環氧化合物等陽離子聚合性化合物中配合了作為光陽離子聚合引發劑的光致產酸劑的光陽離子聚合型粘接劑組合物。

然而，電氣部件存在金屬布線等遮光部時存在如下問題：未固化粘接劑層因該遮光部而未被光充分照射、接合部的推晶強度發生降低。因此，提出了向光陽離子聚合型粘接劑組合物中配合丙烯酸酯系單體、低聚物等熱自由基聚合性化合物和有機過氧化物等熱自由基聚合引發劑從而賦予熱固化性（專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4469089號。

發明內容

發明要解決的課題

然而，使用專利文獻1公開的固化型粘接劑組合物進行導電連接時，為了使應用該固化型粘接劑組合物制作的電連接體實現低導通電阻值和良好的推晶強度，熱壓接操作時的加熱溫度通常為130~180℃這一溫度。

然而，以這種溫度進行熱壓接處理時，存在電連接體產生在實用上無法忽視的翹曲這一問題。因此可以考慮使加熱溫度降低至100℃左右，但熱固化反應會變得不充分，因此，結果導致遮光部的固化不充分，擔心發生導通電阻值的上升或推晶強度的降低。

本發明的目的在于，解決以上現有技術的問題，在將液晶面板、有機EL面板等電氣部件與IC芯片、柔性基板等其它電氣部件借助由固化型粘接劑組合物形成的未固化粘接劑層進行重合后，使該未固化粘接劑層固化而制成固化粘接劑層，從而制造電連接體時，即使在要進行接合的電氣部件上存在金屬布線等遮光部的情況下，電連接體上也不會產生在實用上無法忽視的翹曲，而且能夠實現充分的推晶強度和低導通電阻值。

用于解決問題的手段

本發明人等時常一并使用作為光陽離子聚合引發劑的光致產酸劑與陽離子聚合性化合物時發現：從含有自由基聚合性化合物和熱自由基聚合引發劑和陽離子聚合性化合物和光致產酸劑的聚合型組合物中去除陽離子聚合性化合物時，出人意料地是，與從該聚合型組合物中不僅去除了陽離子聚合性化合物也去除了光致產酸劑的組合物的自由基聚合反應相比，從該聚合型組合物中去除了陽離子聚合性化合物的組合物（含有光致產酸劑）的自由基聚合反應受到促進，從而完成了本發明。

即，本發明提供自由基聚合型粘接劑組合物，其含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合引發劑以及光致產酸劑，不含因該光致產酸劑產生的酸而進行陽離子聚合的陽離子聚合性化合物。

另外，本發明提供電連接體的制造方法，其具備如下工序：在要進行對向配置的兩個電氣部件中的一個電氣部件的端子上配置粘接劑層的工序；

在前述粘接劑層上配置另一個電氣部件的端子的工序；以及

將對向配置的兩個電氣部件中的一個朝向另一個按壓，同時對粘接劑層進行加熱和光照射，從而使粘接劑層固化而將對向配置的兩個電氣部件彼此電連接的工序，

該制造方法中，該粘接劑層由上述自由基聚合型粘接劑組合物形成，

粘接劑層的固化時，通過光照射而由光致產酸劑產生酸，由此促進自由基聚合型粘接劑組合物的熱自由基聚合反應，進行粘接劑層的固化。

進而，本發明提供電連接體的制造方法，其具備如下工序：在要進行對向配置的兩個電氣部件中的一個電氣部件的端子上配置粘接劑層的工序；

在前述粘接劑層上配置另一個電氣部件的端子的工序；以及

將對向配置的兩個電氣部件中的一個朝向另一個按壓，同時對粘接劑層進行加熱和光照射，從而使粘接劑層固化而將對向配置的兩個電氣部件彼此電連接的工序，

該制造方法中，該粘接劑層由上述自由基聚合型粘接劑組合物形成，

以低于自由基聚合型對照組合物的熱自由基聚合反應溫度的溫度對粘接劑層進行加熱，所述自由基聚合型對照組合物相當于從該自由基聚合型粘接劑組合物中去除了光致產酸劑的組合物。

發明的效果