[發明專利]用于光發射器系統的提高效率的加熱激光器封裝

有效

• 申請號: 201480046948.9
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN105518949B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 鄭軍;汪誼;何宜龍
• 申請（專利權）人: 祥茂光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 李迎春

1.一種溫控多信道模塊光發射次模塊(TOSA)，包括：

一光發射次模塊外殼；

一印刷電路板，包括一激光驅動器和一溫控電路，所述印刷電路板位于所述光發射次模塊外殼中；以及

激光器封裝的陣列，耦合于所述印刷電路板，所述激光器封裝的每一個包括：

一激光二極管，由所述激光驅動器提供的功率產生激光，所述激光與各個光信道相關，以及所述激光二極管可熱調諧到與所述各個光信道相關的一信道波長；

一加熱電阻器，鄰近所述激光二極管，所述加熱電阻器升高所述激光二極管的一局部溫度超過所述光發射次模塊的一整體溫度，以熱調諧所述激光二極管；以及

一晶體管，調節通過所述加熱電阻器的一驅動電流，所述驅動電流基于所述溫控電路提供的一溫控信號，其中所述晶體管產生的額外熱量至少部分被傳遞到所述激光二極管，以進一步升高所述激光二極管的所述局部溫度。

2.如權利要求1所述的溫控多信道模塊光發射次模塊，其特征在于，其中所述溫控電路進一步基于與所述激光二極管相關的一校準查詢表產生所述溫控信號。

3.如權利要求1所述的溫控多信道模塊光發射次模塊，其特征在于，其中所述激光二極管為一分布式反饋(DFB)激光器。

4.如權利要求1所述的溫控多信道模塊光發射次模塊，其特征在于，其中所述信道波長包括國際電信聯盟(ITU)信道波長。

5.如權利要求1所述的溫控多信道模塊光發射次模塊，其特征在于，進一步包括一溫控裝置，位于所述光發射次模塊外殼中且熱耦合于所述激光器封裝的陣列，用于建立所述激光器封裝的陣列的所述整體溫度，這樣所述激光器封裝的陣列中至少一個激光二極管在所述整體溫度被調諧到所述信道波長至少其一。

6.如權利要求5所述的溫控多信道模塊光發射次模塊，其特征在于，所述溫控裝置為一熱電致冷器。

7.如權利要求5所述的溫控多信道模塊光發射次模塊，其特征在于，進一步包括：

多個激光器熱屏蔽件，用于熱屏蔽所述激光器封裝的陣列，所述激光器熱屏蔽件熱耦合于所述溫控裝置且定義多個熱屏蔽隔間，其中所述熱屏蔽隔間的每一個接收且熱屏蔽所述激光器封裝各自其一，同時允許發射的激光穿出所述熱屏蔽隔間，以及其中所述加熱電阻器和所述晶體管位于所述熱屏蔽隔間各自其一中。

8.如權利要求5所述的溫控多信道模塊光發射次模塊，其特征在于，其中所述整體溫度處調諧的所述信道波長其中之一為所述信道波長中最小的。

9.如權利要求1所述的溫控多信道模塊光發射次模塊，其特征在于，進一步包括位于所述光發射次模塊外部的一波長監測器，所述波長監測器產生監測波長數據，以及其中所述溫控電路進一步接收所述監測波長數據以及根據所述監測波長數據調節所述溫控信號。

10.一種加熱激光器封裝，包括：

一激光二極管，由一激光驅動器提供的功率產生激光，所述激光與各個光信道相關，以及所述激光二極管可熱調諧到與所述各個光信道相關的一信道波長或信道波長之波段；

一加熱電阻器，鄰近所述激光二極管，所述加熱電阻器升高所述激光二極管的一局部溫度，以熱調諧所述激光二極管；以及

一晶體管，調節通過所述加熱電阻器的一驅動電流，所述驅動電流基于一溫控信號，其中所述晶體管產生的額外熱量至少部分被傳遞到所述激光二極管，以進一步升高所述激光二極管的所述局部溫度。

11.如權利要求10所述的加熱激光器封裝，其特征在于，進一步包括一載體，其中所述激光二極管、所述加熱電阻器和所述晶體管被裝設于所述載體上。

12.如權利要求11所述的加熱激光器封裝，其特征在于，進一步包括一激光器陣列熱屏蔽件，定義一熱屏蔽隔間，以及其中具有所述激光二極管、所述加熱電阻器和所述晶體管的所述載體位于所述熱屏蔽隔間內。