[發明專利]導電性透明基板的制造方法及導電性透明基板

有效

• 申請號: 201480046599.0
• 申請日: 2014-07-07
• 公開（公告）號: CN105474332B
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 鄭光春;柳志勛;成俊基;金柄勛;趙南富;庾明鳳
• 申請（專利權）人: 印可得株式會社
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;H01B5/14
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 田喜慶,吳孟秋

1.一種導電性透明基板的制造方法，其特征在于，包括：

主電極的形成步驟，用于在基板上形成互相隔開排列的多個主電極；及

連接電極的形成步驟，用于形成將兩個以上的主電極電連接的連接電極，從而使多個主電極群組化為彼此電絕緣的多個群組電極，

其中，所述連接電極的形成步驟包括：

連接步驟，用于形成用于連接所述主電極的連接電極；及

斷路步驟，為了將包括在彼此不同群組的主電極之間電氣分離，使主電極的部分區間電氣斷路。

2.根據權利要求1所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，所述斷路步驟包括：

通過在需要斷路的主電極的區域上選擇性地涂覆蝕刻液而蝕刻所述主電極的步驟、及

清洗所述蝕刻液的步驟。

3.根據權利要求1所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，所述斷路步驟包括：

蝕刻液和絕緣液的混合步驟；及

在需要斷路的主電極的區域上通過涂覆混合液而去除主電極的部分區間的同時在去除的區間上形成絕緣部的步驟。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，進一步包括：

輔助電極的形成步驟，為了提高群組電極內的導電性，形成將包括在某一群組電極內且相鄰的主電極之間彼此連接的輔助電極。

5.根據權利要求4所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，進一步包括：

輔助電極的去除步驟，用于在所述連接電極的形成步驟后去除形成在相鄰的群組電極之間的輔助電極。

6.根據權利要求1所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，所述主電極的形成步驟包括：

槽的形成步驟，用于在所述基板上形成槽；及

組合物填充步驟，通過在所述槽中填充導電油墨組合物而形成主電極。

7.根據權利要求1所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，所述主電極的形成步驟包括：

在離型薄膜上利用導電油墨組合物印刷所述主電極圖案的步驟；

通過在形成有所述主電極圖案的所述離型薄膜上涂覆絕緣樹脂而形成絕緣層的步驟；

通過在所述絕緣層上層壓基底而形成基底層的步驟；及

去除所述離型薄膜的步驟。

8.根據權利要求6或者7所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，

所述導電油墨組合物包括選自金屬絡合物、金屬前體、金屬薄片或者金屬納米粒子、碳納米管CNT及石墨烯中的至少一種。

9.根據權利要求1～3中的任一項所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，

所述主電極形成為具有選自直線形狀、波紋狀波形及三角波形形狀中的形狀，或者形成為具有這些形狀混合的形狀。

10.根據權利要求9所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，

所述主電極具有以已設定的周期重復的形狀。

11.根據權利要求10所述的導電性透明基板的制造方法，其特征在于，

在所述基板上彼此相鄰形成的主電極具有彼此不同的相位。