[發明專利]制備疏水或超疏水表面形貌的方法

在審

• 申請號: 201480045904.4
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN105593029A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: O·埃斯佩
• 申請（專利權）人: 許克萊茵有限公司
• 主分類號: B44B5/02
• 分類號: B44B5/02;B44C1/22;B44C5/04;B44F9/00;B30B5/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 陳晰

1.在壓板(1)、環形帶或壓印軋輥形式的壓制工具的平坦或結 構化的表面上制備疏水或超疏水表面形貌的方法，所述壓制工具用于 制備材料板、塑料膜、分離膜、PVC表面和LVT(豪華乙烯基瓷磚)， 所述方法包括如下步驟：

-準備具有微結構的表面模型，

-用樹脂對表面進行印模，

-用3D顯微鏡掃描模制的表面，

-將來自具有深度測量的掃描方法的數字化數據轉換成灰度位 圖，

-使用灰度位圖控制研磨表面處理的加工過程或施加用于化學加 工壓制工具的掩膜從而制備表面形貌。

2.根據權利要求1所述的方法，

其特征在于，

在數字化印刷方法之后使用灰度位圖施加掩膜用于進一步的表面 處理。

3.根據權利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

在施加掩膜之后對壓制工具的表面進行化學加工，其中蝕刻過程 的時間由確定的表面模型的深度決定。

4.根據權利要求1、2或3所述的方法，

其特征在于，

壓制工具的表面至少局部地，優選全面地設置耐蝕刻的保護層， 然后借助于通過灰度位圖控制的激光局部地除去保護層。

5.根據權利要求1至4所述的方法，

其特征在于，

借助激光使壓制工具的金屬表面僅在保護層的厚度上出露。

6.根據權利要求1至5所述的方法，

其特征在于，

為了微結構化，以幾乎圓或圓形的燒掉區域的形式局部地除去保 護層，和/或燒掉區域彼此隔開，在周邊區域接觸或者局部重疊地設置。

7.根據權利要求4、5或6任一項所述的方法，

其特征在于，

以一定程度除去保護層從而通過蝕刻過程制備微結構化的表面， 其中蝕刻過程的時間由確定的表面模型的深度決定。

8.根據權利要求1所述的方法，

其特征在于，

對壓制工具的表面進行研磨加工，其中研磨工具例如水射流的停 留時間，或激光射線的停留時間、聚焦和/或強度由灰度位圖和確定的 表面模型的深度決定。

9.根據權利要求1至8任一項所述的方法，

其特征在于，

通過電解拋光或機械拋光進行之后的表面加工，和/或進行表面形 貌的全面和/或局部的硬質鍍鉻(9)作為之后的表面處理，和/或進行 全面或局部的光澤度調節作為之后的表面處理。

10.根據權利要求1所述的方法，

其特征在于，

使用環氧樹脂或硅樹脂進行模制。

11.使用根據權利要求1至10任一項所述的方法的裝置(20、40)， 包括用于壓制工具的托架設備(26)并且使用灰度位圖進行表面加工， 其中為了控制掩膜的施加或結構化設備，設定灰度位圖和表面模型的 深度，其中加工頭(25、46)在X坐標和Y坐標的方向上在延伸平面 內移動，或者在固定的加工頭(25、46)的情況下，托架設備(26) 在X方向和Y方向上可移動，并且在壓制工具的表面(2)的研磨加 工時，研磨工具例如水射流的停留時間，或激光射線的停留時間、聚 焦和/或強度由灰度位圖和通過3D顯微鏡獲取的深度決定，或者局部 除去全面施加的保護層并且蝕刻時間由3D顯微鏡確定的深度決定。

12.根據權利要求1至10所述的方法制備的壓板(1)、環形帶 或圓柱形壓印軋輥作為壓制工具的用途，所述壓制工具用于壓制和/ 或壓印具有深度為至多500μm的平坦或逼真結構化的表面的材料板、 塑料膜、分離膜、PVC表面和LVT(豪華乙烯基瓷磚)，其中通過 經模制的3D表面模型的灰度位圖的預定的數字化數據和借助3D顯微 鏡獲取的深度在平坦或結構化的表面上制備疏水或超疏水的表面形 貌。

13.使用根據權利要求1至10的方法制備的壓制工具同時使用根 據權利要求11或12所述的裝置(20、40)制備的材料板，所述材料 板具有疏水或超疏水的表面形貌。