[發明專利]具有優異阻燃性和透明性的熱塑性共聚物樹脂及其制備方法

在審

• 申請號: 201480045658.2
• 申請日: 2014-06-16
• 公開（公告）號: CN105593271A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 李泓澈;權寧道;金志恩;金美蘭;成敬模
• 申請（專利權）人: 株式會社三養社
• 主分類號: C08G77/448
• 分類號: C08G77/448;C08L83/10;C08J5/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐晶;萬雪松

1.一種聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其包含以下化學式1的羥基封端的聚硅氧 烷和支化聚碳酸酯嵌段作為重復單元：

[化學式1]

其中，在化學式1中，

R₁獨立地表示氫原子、鹵原子、羥基、具有1-20個碳原子的烷基、烷氧基或芳基；

R₂獨立地表示具有1-13個碳原子的烴基或羥基；

R₃獨立地表示具有2-8個碳原子的亞烷基；

m獨立地表示0-4的整數；

n獨立地表示1-200的整數；和

A表示以下化學式2或3的結構：

[化學式2]

其中，在化學式2中，

X為Y或NH-Y-NH，其中Y表示具有1-20個碳原子的直鏈或支鏈脂族基、亞環烷基或具有 6-30個碳原子且未被取代或被鹵原子、烷基、烷氧基、芳基或羧基取代的單核或多核亞芳 基；

[化學式3]

其中，在化學式3中，

R₄表示具有6-30個碳原子的芳族烴基或芳族/脂族混合型烴基或具有1-20個碳原子的 脂族烴基。

2.權利要求1的聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其中A表示化學式2的結構。

3.權利要求1的聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其中A表示化學式3的結構。

4.權利要求1的聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其中通過支化聚碳酸酯低聚物與 化學式1的羥基封端的聚硅氧烷反應將所述支化聚碳酸酯嵌段結合到所述共聚物中。

5.權利要求4的聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其中所述支化聚碳酸酯低聚物通 過將支化劑加到低聚聚碳酸酯中并使其反應來制備，或通過光氣方法制備，其中將二元酚 化合物和光氣與支化劑混合到一起。

6.權利要求5的聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其中所述支化劑為具有3個或更 多個支化官能團的有機化合物，所述支化官能團獨立地選自羥基(-OH)、羧基(-COOH)、氨基 (-NH₂)、酰基鹵(-COCl)和甲酰基(-CHO)。

7.權利要求5的聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其中使用0.001-15mol%的支化 劑，基于100mol%量的用于制備支化聚碳酸酯低聚物的二元酚化合物計算。

8.權利要求4的聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其中所述支化聚碳酸酯低聚物具 有800-20000的粘均分子量。

9.權利要求1的聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其中化學式1的羥基封端的聚硅 氧烷:支化聚碳酸酯嵌段的量比為50-99:50-1，以重量比計算。

10.權利要求1的聚硅氧烷-支化聚碳酸酯嵌段共聚物，其具有15000-200000的粘均分 子量(Mv)。