[發(fā)明專利]板上芯片式發(fā)光元件封裝及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480045563.0
• 申請日: 2014-08-12
• 公開（公告）號: CN105493300A
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發(fā)明（設計）人: 吳承炫;金平國;趙倫健;閔天基;崔哲連;鄭大吉
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社流明斯
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;楊生平

1.一種板上芯片式發(fā)光元件封裝，其特征在于，包括：

一雙重框架，其具備可安裝多個發(fā)光元件的底框、及在上述底框上方隔開 設置并包括相分開的兩個電極的電極框；以及

一成型部，其為將上述底框與上述電極框相隔開而結(jié)合在上述雙重框架， 并具有用于放射自上述多個發(fā)光元件產(chǎn)生的光的開口，

并且上述底框具有在下部顯露上述電極框的貫通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝，其特征在于，

上述成型部為了顯露上述電極框的一部分而設有上述開口的側(cè)壁，進而， 進一步延伸而充填上述電極框與上述底框之間的重疊領(lǐng)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝，其特征在于，

上述成型部更延伸而覆蓋上述貫通孔側(cè)壁的至少一部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝，其特征在于，

上述成型部設在將用于電連接上述發(fā)光元件與上述電極框的焊線進行焊接 的上述電極框領(lǐng)域的僅下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝，其特征在于，

上述底框具有將內(nèi)部貫通的第一通孔，且上述第一通孔被上述成型部充填 從而加固上述底框與上述成型部之間的接合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝，其特征在于，

上述第一通孔的截面越朝上述底框下方越寬。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝，其特征在于，

在上述底框的上面與上述成型部相接觸的部分設有凸凹，從而加固上述底 框與上述成型部之間的接合。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝，其特征在于，

上述電極框在與上述第一通孔的上方相對應的位置具有第二通孔，且上述 第二通孔被上述成型部充填從而加固上述電極框與上述成型部之間的接合。

9.一種板上芯片式發(fā)光元件封裝的制作方法，其特征在于，包括：

將可安裝多個發(fā)光元件的底框多個相連并陣列而成的底框組件的提供步 驟；

將電極框多個相連并陣列并以下移安置結(jié)構(gòu)而成的電極框組件的提供步 驟；

在上述底框組件上排列布置上述電極框組件而提供雙重框架組件的步驟； 以及

為將上述底框與上述電極框相隔開而結(jié)合在上述雙重框架組件，并具有用 于放射自上述多個發(fā)光元件產(chǎn)生的光的開口的成型部的形成步驟，

并且上述底框具有在下部顯露上述電極框的貫通孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝的制作方法，其特征在 于，

上述成型部的形成步驟，包括為防止上述電極框與上述底框相接觸發(fā)生短 路而在上述貫通孔插入支撐銷的步驟。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝的制作方法，其特征在 于，

上述提供雙重框架組件的步驟，包括在上述底框組件與上述電極框組件分 別所設排列孔中插入導向銷的步驟。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝的制作方法，其特征在 于，

上述底框組件的提供步驟，包括將具有貫通內(nèi)部的第一通孔的底框多個相 連并陣列而成的底框組件的提供步驟，

上述成型部的形成步驟，包括為加固上述底框與上述成型部之間的接合而 充填上述第一通孔的成型部形成步驟。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的板上芯片式發(fā)光元件封裝的制作方法，其特征 在于，

上述電極框組件的提供步驟，包括將具有貫通內(nèi)部的第二通孔的電極框多 個相連并陣列而成的電極框組件的提供步驟，

上述成型部的形成步驟，包括為加固上述電極框與上述成型部之間的接合 而充填上述第二通孔的成型部形成步驟。