[發明專利]導電基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201480045531.0
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN105453191B
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 姜旼秀;樸顯植;文英均
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本申請要求于2013年8月16日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2013-0097410號的優先權和權益，其全部內容通過引證的方式納入本說明書。

本申請涉及一種導電基板及其制備方法。

背景技術

在相關技術中，在有機發光器件、有機太陽能電池等的正極(anode)電極中，ITO主要用作主電極，并且主要使用由金屬制成的輔助電極以防止由于ITO的高電阻而造成的光效率的損失等。

在形成輔助電極的方法中，輔助電極通過以下步驟形成：在基板上沉積并圖案化ITO，在ITO上沉積并圖案化金屬，然后在金屬上涂布并圖案化絕緣材料。然而，由于在該方法中需要多個圖案化工藝，該工藝復雜且設備投資成本增加，并因此上述方法并不是一種合理的方法。

此外，主要使用聚酰亞胺作為絕緣材料，但是為了圖案化通過將絕緣材料涂布于金屬上而形成的絕緣層，聚酰亞胺具有高光吸收的特性。然而，存在具有高光吸收的聚酰亞胺的透明度不足的問題。

發明內容

技術問題

本發明的目的在于提供一種制備導電基板的方法及通過該方法制備的導電基板，與相關技術中的工藝相比，本方法中工藝的數目減少且經濟可行性大幅提高。

技術方案

本申請的一個實施方案提供一種制備導電基板的方法，其包括：a)提供包含導電層的基板；b)在包含導電層的基板的整個表面上形成金屬層；c)在金屬層上形成絕緣層圖案；d)通過使用絕緣層圖案作為掩模(mask)來過度蝕刻金屬層而形成金屬層圖案；以及e)重新形成絕緣層圖案。

本申請的另一實施方案提供一種導電基板，其包括：基板；在所述基板上所形成的導電圖案；在所述導電圖案上所形成的金屬層圖案；以及覆蓋所述金屬層圖案的絕緣層圖案。

有益效果

根據本申請的實施方案，沒有使用用于形成設置于導電圖案上的金屬層圖案的單獨的光致抗蝕劑材料和單獨的剝離溶液，并因此，不存在成本增加和環境污染的問題，并且所述方法由于與現有光刻工藝相比過程更為簡單而具有經濟性。此外，由于在形成設置于導電圖案上的金屬層圖案時所用的掩模圖案沒有移除并且所述圖案重新形成以用于使所述金屬層圖案絕緣，未被所述絕緣層絕緣的金屬層圖案是不存在的，并因此，沒有留下外來物質，從而防止短路。

附圖說明

圖1為示意性地示出本申請的一個實施方案的制備導電基板的方法的示意圖。

圖2為示意性地示出本申請的另一實施方案的導電基板的示意圖。

具體實施方式

在下文中，將更詳細地描述本申請。

本申請的一個實施方案的制備導電基板的方法包括a)提供包含導電層的基板；b)在包含導電層的基板的整個表面上形成金屬層；c)在金屬層上形成絕緣層圖案；d)通過使用絕緣層圖案作為掩模來過度蝕刻金屬層而形成金屬層圖案；以及e)重新形成絕緣層圖案。

本申請的一個實施方案的制備導電基板的方法示例于下圖1中。然而，本申請的范圍并不限于圖1，且可添加額外的工藝。

在本申請的實施方案中，步驟a)為提供包含導電層的基板的步驟。導電層可為圖案化導電層。此外，步驟a)可包含在基板上形成導電層以及圖案化導電層。

基板的材料可根據本申請的制備導電基板的方法所應用的領域進行適當地選擇，并且作為優選的實例，包括玻璃、無機材料基板、塑料基板、其他柔性基板等，但所述材料并不限于此。

導電層可包括透明導電氧化物。在本文中，所述透明導電氧化物可為包括選自銦(In)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鎵(Ga)、鈰(Ce)、鎘(Cd)、鎂(Mg)、鈹(Be)、銀(Ag)、鉬(Mo)、釩(V)、銅(Cu)、銥(Ir)、銠(Rh)、釕(Ru)、鎢(W)、鈷(Co)、鎳(Ni)、錳(Mn)、鋁(Al)和鑭(La)中的至少一種的氧化物。