[發明專利]固持座組件

有效

• 申請號: 201480045399.3
• 申請日: 2014-08-11
• 公開（公告）號: CN105593598B
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 丹尼爾·B·麥葛文;大衛·里奧斯
• 申請（專利權）人: 莫列斯有限公司;丹尼爾·B·麥葛文;大衛·里奧斯
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V17/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋洋;閆華

一實施例包括具有通過嵌件成型而被支持的多個端子的一固持座組件。所述端子電連接于導體，所述導體可包覆有一絕緣包覆層，并由此為連接器固持座組件提供便利。所述固持座可包括多個特征，這些特征使得一LED模塊能插入所述基座的一凹部中并將LED模塊經由一摩擦配合來固持。這樣一種結構使得所述組件能以組件形式進行運輸，而無需將所述LED模塊焊接于所述固持座，同時依然確保所述LED模塊與相應的所述固持座組件之間的可靠的電連接。

相關申請

本申請主張于2013年8月9日提交的美國臨時申請US 61/864,240的優先權，該美國臨時申請通過援引其整體合并于本文。

技術領域

本發明涉及固態照明領域，更具體而言涉及適于固定多個發光二極管(LED)模塊的固持座領域。

背景技術

LED模塊被公知為非常適合提供照明。當前盡管提供有許多不同類型的LED模塊，但是基板上芯片(板載芯片，COB)LED模塊對許多應用而言是更有利用價值的。采用這種LED模塊的一個問題在于LED模塊尺寸上的縮減已使得LED模塊更難于被使用，因為其仍然必須連接到電源并且需要熱連接到可協助消散熱能的一支撐表面。固持座為適于將一LED模塊固定于一支撐表面(諸如固定裝置或散熱器)的已知的裝置。

現有的固持座利用介于端子與LED模塊上的接觸墊之間的一焊料或導電粘接劑松散地定位于一固持座或者可替代地固定于該固持座，例如，于2013年7月11日公開的美國專利(公開號US 2013/0176732)公開了一種固持座，所述固持座可直接焊接到一LED模塊。這樣的結構對于某些應用是合適的，因為它們提供了所需的性能，但是它們也需要額外的加工步驟且由此會使得最終系統的成本增加。由此，某些人群將期頤對固持座組件的進一步改進。

發明內容

一種固持座組件包括具有一開孔的一基座，所述開孔與所述基座的底側上的一凹部對準，所述凹部設置成用以接納一LED模塊。多個端子定位于基座內，從而多個接觸部延伸到所述凹部中。所述端子能壓接(crimp)于從所述基座延伸的導體。所述基座可經由一嵌件成型操作而形成為包圍所述多個導體和所述多個端子的一部分。在一實施例中，所述固持座組件可包括定位于所述凹部中的一LED模塊，且所述LED模塊的一基部可與所述基座過盈配合。在一實施例中，所述基座可包括一個側開口，其中一插頭插入所述側開口中，且所述插頭可支撐所述端子。

附圖說明

本申請在附圖中以示例方式被示出，但不限于附圖，在附圖中類似的附圖標記表示類似的部件，且在附圖中：

圖1示出一照明系統的一實施例的一立體圖。

圖2A示出一LED固持座組件的一實施例的一平面視圖。

圖2B示出圖2A所示實施例的一放大仰視圖。

圖3示出圖2A所示實施例的一部分分解立體圖。

圖4示出一固持座組件的一實施例的一剖開的立體圖。

圖5示出圖4所示實施例的一立體圖，其中示出一LED模塊。

圖6示出一固持座組件的一實施例的一立體圖。

圖7示出一固持座組件的一分解立體圖。

圖8示出一端子的一實施例的一立體圖。

圖9示出圖8所示端子的一后視圖。

圖10示出圖8所示端子的一側視圖。

圖11示出一固持座組件的另一實施例的一立體圖。

圖12示出圖11所示實施例的另一立體圖。

圖13示出圖12所示實施例的一放大立體圖。