[發明專利]成像設備、制造方法和電子器械

有效

• 申請號: 201480045323.0
• 申請日: 2014-08-08
• 公開（公告）號: CN105474616B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 大谷英嗣;岸上裕治
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G02B7/08
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 付生輝;張雪梅

1.一種成像設備，包括：

在其中央部分上安裝成像元件的第一電路板；

安裝在所述第一電路板的所述中央部分的外周部分上的部件；

合并所述部件并設置在所述外周部分的構件；以及

設置在所述構件上以在與所述第一電路板垂直的第一方向上覆蓋所述部件的光學構件。

2.根據權利要求1所述的成像設備，

其中通過模具方法形成所述構件。

3.根據權利要求1所述的成像設備，

其中所述光學構件包括保持透鏡的透鏡鏡筒。

4.根據權利要求3所述的成像設備，

其中所述光學構件還包括支撐包括所述透鏡鏡筒的部分并位于所述構件上的框架。

5.根據權利要求4所述的成像設備，

其中所述框架包括紅外截止濾光片(IRCF)。

6.根據權利要求1所述的成像設備，

其中所述第一電路板的一側連接至第二電路板，以及

其中用于加強所述第一電路板與所述第二電路板之間的連接的加強構件設置在所述第二電路板和所述構件的預定部分。

7.根據權利要求1所述的成像設備，

其中所述構件形成為具有臺階的形狀，以及

其中在所述臺階的部分上安裝紅外截止濾光片(IRCF)。

8.根據權利要求1所述的成像設備，

其中所述第一電路板的、其上安裝所述成像元件的部分形成為腔體，以及

其中第二電路板附接到所述第一電路板的下部部分，以及所述成像元件安裝在所述第二電路板上。

9.根據權利要求1所述的成像設備，

其中通過使用預定模具覆蓋所述部件附接到的所述第一電路板以及將樹脂注入到所述模具中形成所述構件。

10.一種制造成像設備的制造方法，所述成像設備包括：

第一電路板，其中成像元件安裝在中央部分上；

安裝在所述第一電路板的中央部分的外周部分上的部件；

合并所述部件并設置在所述外周部分中的構件，以及

設置在所述構件上以在與所述第一電路板垂直的第一方向上覆蓋所述部件的光學構件，

所述制造方法包括：

通過使用預定模具覆蓋所述部件附接到的所述第一電路板以及將樹脂注入到所述模具中形成所述構件的步驟。

11.一種電子器械，包括：

成像裝置，包括：

第一電路板，其中成像元件安裝在中央部分上；

安裝在所述第一電路板的所述中央部分的外周部分上的部件；

合并所述部件并設置在所述外周部分中的構件；以及

設置在所述構件上以在與所述第一電路板垂直的第一方向上覆蓋所述部件的光學構件，以及

信號處理單元，對從所述成像元件輸出的像素信號執行信號處理。